酚醛型氰酸酯与双酚A型环氧共固化反应的FTIR研究

在恒温固化条件下,通过FTIR跟踪方法,研究了酚醛型氰酸酯与双酚A型环氧共固化反应的路径及其反应机理.共固化体系的反应过程包括在150℃及其以下温度,主要发生的是氰酸酯的三嗪环化固化反应,其中三嗪环化固化反应由于环氧的加入,反应速率被极大地提高了;同时,酚醛型氰酸酯中的氨基甲酸酯类杂质与环氧发生开环聚合反应,引起环氧官能团产生弱而持续的消耗.但在此阶段,酚醛型氰酸酯与环氧之间没有化学反应发生;在180℃及其以上温度,三嗪环和环氧发生反应,异构为异氰脲酸环结构,并进一步反应生成唑啉酮环结构,由于该反应的发生,促进了环氧官能团的消耗速度,在环氧官能团的转化率-时间图中,出现倒S曲线;在三嗪环的转化率图中,出现一个极大值后再降落的曲线.反应温度的提高有利于促进酚醛型氰酸酯与环氧之间的共固化反应,特别是当反应温度为220℃时,氰酸酯官能团和环氧官能团的消耗、三嗪环和唑啉酮环的生成均以较快的速率进行,—OCN生成三嗪环的转化率可以较容易地达到1,而唑啉酮环的转化率不超过0.5.     

含葡萄糖取代基均三唑并[3,4-b]-1,3,4-噻二唑稠杂环化合物的合成及生物活性研究

以2,3,4,6-四-O-乙酰基-β-D-吡喃葡萄糖基异硫氰酸酯为原料,与3-烷基/芳基-4-氨基-5-巯基-1,2,4-均三唑2a～2h反应制得了8 个未见报道的3-烷基/芳基-6-(2′,3′,4′,6′-四-O-乙酰基-β-D-吡喃葡萄糖基)氨基均三唑并[3,4-b]-1,3,4-噻二唑化合物3a～3h,并经IR,1H NMR进行了结构表征.初步生物活性测试结果表明,目标化合物对黄瓜赤霉、棉花立枯、玉米大斑、苹果黑斑、花生褐斑和小麦赤霉6种植物原菌繁殖均有不同程度的抑制,化合物3g在50 μg*L-1质量浓度时对小麦赤霉的防效达85%.     

基于ABB800xA的提升机上位机监控系统的升级改造

本文综述了氰酸酯树脂增韧的各种方法。包括热固性树脂增韧、热塑性树脂增韧、橡胶增韧、含不饱和双键的化合物增韧和纳米粒子增韧等。     

硒氰酸酯合成方法及硒氰酸酯化合物生物活性研究进展

硒元素作为生物体的必需微量元素,在人类的生长及发育过程中发挥着极其重要的生理作用。有机硒化合物在抗氧化、抗炎、抗肿瘤等方面展现出卓越的生物活性,对有机硒化合物的开发应用研究是目前化学、生命科学、临床医学等研究领域的一个研究热点。硒氰酸盐是有机硒中的一类含硒化合物,近年来,很多学者开发了不少在有机化合物中直接引入硒氰基官能团的新方法,并合成了许多新型有机硒氰基化合物,这些化合物显示出不同的生物活性,引起人们对硒氰基官能团的极大兴趣。本文主要综述了硒氰酸酯化合物的合成方法研究及非甾体硒氰基化合物和甾体硒氰基化合物的研究进展,并初步探讨有机硒的发展及应用前景,希望为具有不同生物活性的新型有机硒分子的设计合成提供有用参考。     

环氧树脂与氰酸酯共固化产物性能的研究

环氧树脂是一类综合性能优良并获广泛应用的热固性树脂基体 .但是通常的环氧树脂基体中含有大量反应生成的羟基等极性基团 ,吸湿率高 ,使其复合材料在湿热环境下力学性能和介电性能显著下降 .应用氰酸酯改性固化的环氧树脂等热固性树脂 ,将赋予以其为基体的复合材料以优异的耐热性能、力学性能和介电性能[1 ,2 ] .这类复合材料的研究开发对特种电子电气绝缘材料和先进复合材料的发展具有重要意义 .作者曾应用ＦＴ ＩＲ、ＤＳＣ等分析技术对氰酸酯与环氧树脂 (氰酸酯在欠量、适量和过量条件下 )的共固化反应机理和固化物结构特征等进行过深入…     

环氧树脂改性氰酸酯复合材料的性能研究

采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)研究了双酚A型氰酸酯(BADCy)/双酚A型环氧树脂(E-51)体系的共固化机理,通过热重分析(TGA)和扫描电子显微镜(SEM)分析了复合材料的耐热性能、断面形态,并测试了材料的冲击强度和介电性能。结果表明E-51的加入对BADCy/E-51体系固化反应有促进作用,并能显著改善材料的韧性和冲击性能。当E-51含量为30%(质量分数)时,材料的冲击强度可达14.38 kJ/m2,且复合材料仍能保持良好的热稳定性和介电性能。     

氰酸酯与改性环氧树脂的共固化反应及固化物的性能研究

用热机械曲线法(TMA)、傅立叶变换红外光谱(FTIR)研究了氰酸酯／低溴环氧树脂(1：1)的共固化反应行为、历程，研究了氰酸酯改性不同环氧树脂体系层压板的耐热性能、介电性能和力学性能，同时用动态的TGA研究了共固化体系的热稳定性。结果表明，当低溴环氧树脂／氰酸酯质量比为1／1时，固化反应首先是氰酸酯发生自聚形成三聚体(三嗪环)，然后三嗪环很快与环氧基反应形成异氰脲酸酯，异氰尿酸酯再与环氧树基反应生成噁唑烷酮，同时，氰酸酯单体直接与环氧基反应生成噁唑啉进而转变成噁唑烷酮，随着氰酸酯质量分数的增加，共固化物的玻璃化转变温度Tg和介电性能增加，抗弯强度减少，残碳量增加。     

氰酸酯聚合物的研究

双功能基的氰酸酯在催化剂作用下或自催化三聚成环。成为分量很大的立体网状聚合物－聚氰酸酯，它具有力学强度高、受力变形小、，耐热性好，耐高温、易加工、吸水率低、介电常数低等许多特点。     

含硅芳炔树脂/苯并噁嗪/氰酸酯三元聚合体系研究

以双酚A型氰酸酯(BADCy)和含炔丙氧基苯并噁嗪(P-appe)为改性剂,通过与含硅芳炔树脂(PSA)的溶液混合与浓缩制备了含硅芳炔树脂/氰酸酯/苯并噁嗪三元共混体系(PPB),研究了该共混体系的热固化过程、共混树脂的热稳定性和动态力学性能、弯曲性能和冲击性能.结果表明,开环后的苯并噁嗪能催化氰酸酯的环三聚反应,可降低氰酸酯的固化温度;PPB热固化中三嗪环可与噁嗪环反应形成氰酸酯与苯并噁嗪共聚;当PPB树脂中PSA树脂的质量分数为70%时,三元共混树脂浇铸体在氮气中质量损失5%的温度(Td5)高于500oC,玻璃化转变温度高于450oC;BADCy/P-appe改性PSA树脂的三元共混体系相容性好,共混树脂浇铸体PPB-5的弯曲强度较PSA树脂提高了115%,冲击强度提升了104%,断裂面出现明显的韧性断裂特征.     

特殊基板材料在印制电路板中应用的新进展

文章概述了目前几种特殊板材在印制电路板中的应用,重点介绍了特殊板材的特性、优点和制作控制要点等,并提出了特殊板材今后的发展方向。