高精度双向多点挠度补偿装置的设计

针对现有折弯机工作台挠度补偿装置无法满足更高精度要求的折弯加工的问题,设计一种折弯机工作台挠度补偿装置,能实现多次挠度微调,进一步提高了折弯机工作台挠度调节精度,能更好地适应更高精度要求的折弯加工,提高了折弯加工精度。     

地脚螺栓折弯量的估算及纠正

以某水泥厂工程施工中地脚螺栓跑偏情况为例,计算了强度等级为8.8、直径为70mm的地脚螺栓达到屈服点和断裂极限点时的施加载荷以及挠度值,并根据弹塑性理论推导出地脚螺栓永久偏移量为18mm时所要施加的最初挠度区间,并得到了工程实践的验证。     

基于视频图像测量的母线折弯技术研究

现有折弯机在母线的角度测量中一般采用光栅尺或编码器,针对这种接触式检测方法存在的局限性,提出了基于视频技术的角度检测方法,这种非接触式测量方法不仅使角度的检测更加方便,而且增加了折弯机机头机械设计的灵活性.分析了母线在进行边缘检测时角度存在跳动的原因,提出了一种通过抑制伪边缘的方法来控制检测角度的不稳定性.以铜、铝母线...     

C19400铜合金带材折弯性能分析

对冷轧态不同厚度C19400铜合金带材进行不同弯曲半径90°V形折弯,测量了折弯后的回弹,观察了折弯后带材外表面形貌.借助金相显微镜分析了带材折弯前后的微观组织.研究结果表明:厚度相同时,回弹量随着弯曲半径的增大而增大;弯曲半径相同时,回弹量随厚度的增大而减小.当带材厚度较薄(<0.5 mm)时,在不同弯曲半径下折弯,...     

BC—160板式蒸发器成形机设计原理

本文简要介绍了电冰箱BC-160板式蒸发器成形机的设计原理,对其主要设计参数和运动轨迹进行了理论分析和计算,应用其原理设计的成形机己成功应用于电冰箱产品的生产中.     

微观组织和织构对H65黄铜带材折弯性能的影响

电子产品关键部件小型化对黄铜合金带材折弯性能提出了更高的要求。研究了微观组织和织构对H65黄铜带材折弯性能的影响规律和影响机制。结果表明：带材平行于轧向折弯较垂直于轧向折弯更易于产生表面褶皱和裂纹,且随着折弯半径的减小,折弯性能降低。折弯变形过程中带材外表面易形成剪切带,所产生的剪切变形是造成表面褶皱和开裂的主要原因。微观组织不均匀、较强的Brass织构易导致带材折弯过程中产生剪切变形,造成带材折弯性能下降。通过调控热处理工艺来调整带材织构,减少或抑制剪切带的产生,能够提升带材的折弯性能。     

大尺度U形曲面板材工件的成形模拟与实验研究

为高精度成形超长大开口度U形板材工件,提出一种大幅面板材多道次渐进折弯成形的数值模拟方法.以一大尺度半椭圆形工件成形为例,建立基于ABAQUS/Explicit&Standard求解分析平台的工件渐进成形有限元模型,模拟该工件多道次的折弯与回弹全过程.研究结果表明:采用折弯模具参数的优化组合及最佳的成形工艺参数可实现工件加工的精确控形.     

板材折弯弯曲工序的计算机辅助自动生成

利用基于特征信息建模生成零件的设计模型，通过加工特征自动提取和制造决策知识规纳，运用知识Ｐｅｔｒｉ网建模，开发了板材折弯计算机辅助工艺规划系统。该系统根据输入的零件图形自动生成折弯工序，并在计算机上进行仿真，成为ＣＡＤ和ＣＡＭ之间联系的纽带。     

艺术陶瓷材料的制备与性能研究

研究了成型压力、SiC微粉添加量和造孔剂含量对多孔陶瓷体积密度、显气孔率、常温和高温折弯强度的影响。结果表明,多孔陶瓷适宜的成型压力为100MPa,此时,陶瓷材料具有较高的折弯强度和体积密度以及低的显气孔率;随着SiC微粉加入量的增加,陶瓷试样的常温和高温抗折强度都呈现出先增加后减小,然后又逐渐增加的特征,当SiC微粉加入量为40%时,陶瓷试样具有较高的常温和高温折弯强度,且此时的体积密度较高、显气孔率较低。随着造孔剂加入量的增加,陶瓷试样的体积密度逐渐减小,而显气孔率逐渐增加,陶瓷试样的常温和高温抗折强度都呈现逐渐减小的特征;加入相同量的造孔剂的情况下,陶瓷试样的高温抗折强度高于常温抗折强度。     

钣金特征识别与折弯工序优化研究

在钣金特征识别基础上折弯工序优化对于其设计和制作效率的提升有着积极的作用。结合钣金的特征来分析折弯工序优化的有效方式,来为其设计以及工序的合理安排提供有益的参考。