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1.
利用各种实验手段对M52Mn24Ga24单晶中马氏体变体的择优取向进行了表征.针对金相观察、磁场干预的相变应变、磁感生应变等实验结果,分析了马氏体相变过程变体自发择优取向和磁诱导择优取向的机理.根据不同方向磁场干预相变应变的结果,计算了Ni52Mn24Ga24单晶中等效取向内应力的大小约为2.45 MPa.从变体择优取向造成的有效弹性和磁畴分布两个方面,对单晶样品在[001]和[010]两个等价的晶体学方向上磁感生应变特性的差别,包括最大应变值、饱和场、滞后效应和起始磁场数值的参数,进行了分析和讨论. 相似文献
2.
PbO2阳极在硫酸溶液中的析氧失活行为 总被引:1,自引:0,他引:1
采用热分解鄄电镀法制备了以Sb 掺杂SnO2(Sb-SnO2)为底层的Ti 基PbO2阳极(Ti/PbO2). 采用加速电解寿命测试、电化学阻抗谱、XRD、SEM-EDX 等技术, 研究了Ti/PbO2阳极在硫酸溶液中的电解失效行为和机制.结果表明,在新制备的PbO2镀层中, 由于氧空位的存在, PbO2镀层的内应力表现为拉应力, 随着电解的进行, 阳极表面生成的活性氧原子在向基底扩散的过程中, 将Pb3+态氧化为Pb4+态, 逐渐占据镀层内作为自由电子施主的氧空位, 这不仅导致镀层的导电性能下降, 同时使镀层的应力逐渐由拉应力转变为压应力, 镀层性质逐渐劣化. 这一过程基本结束时,活性氧原子才大量扩散至Ti基底导致基底的钝化, 在Ti 基底和镀层界面出现显著的界面应力, 在界面应力和镀层内压应力的共同作用下, 阳极出现鼓泡、脱落, 迅速进入失活阶段. 相似文献
3.
化学镀广泛应用于非金属的电镀、电铸前的施加导电层。化学镀沉积层质量与其在零件上的附着力有着密切的关系 ,重视对化学镀沉积层内应力的研究 ,开发一个低温、低内应力的化学镀镍工艺 ,对于化学镀沉积层的推广应用有着十分重要的意义。本文采用正交实验方法对低温、低内应力化学镀镍工艺进行了系统研究 ,开发出了一个低温、低内应力的化学镀镍工艺。在实验过程中发现沉积层内应力同其在零件上的结合力具有密切关系并对其进行了初步探讨。1 实验方法1 1 正交实验根据探索性实验结果分析 ,影响化学镀镍层内应力σ和沉积层速率r的主要因… 相似文献
4.
5.
环氧胶粘涂层中温度应力的有限元分析 总被引:2,自引:0,他引:2
用有限元分析了板上堆覆胶层固化后内应力的分布,着重研究了板上堆覆胶层固化完成后环境温度发生变化时,平行于环氧树脂基体界面的胶层中不同深度处纵、横向应力的变化情况及胶层宽度对胶层应力分布的影响,还研究了同一深度胶层的应力分布。有限元分析结果与实测计算结果吻合:紧邻树脂基体-金属界面处的内应力最大。 相似文献
6.
本文研究了在反应气体中引入不同浓度的CO2对微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)法同质外延生长单晶金刚石内应力的影响,并对其作用机理进行了分析。研究发现,随着CO2浓度增加,单晶金刚石内应力逐渐减小,这是由于添加的CO2提供了含氧基团,可以有效刻蚀金刚石生长过程中的非金刚石碳,并能够降低金刚石中杂质的含量,从而避免晶格畸变,减少生长缺陷,并最终表现为单晶金刚石内应力的减小,其中金刚石内应力以压应力的形式呈现。此外反应气体中加入CO2可以降低单晶金刚石的生长速率和沉积温度,且在合适的碳氢氧原子比(5∶112∶4)下能够得到杂质少、结晶度高的单晶金刚石。 相似文献
7.
8.
9.
通过一组窄板小型焊接变形试验,证明了残余应力场对焊接构件的动态变形过程,因而也对焊件最终的残余变形有着不可忽视的影响。其机理为:焊接过程中力学熔池的运动干扰了焊件中原有残余应力场的平衡,引起焊件的附加变形。附加变形既改变了焊件高温区的压缩塑性变形,又改变了焊件冷却阶段的变形。 相似文献
10.
以高强度、高耐腐蚀性Ni-W合金为研究对象,探讨了柠檬酸胺-HEDP体系中,各种电沉积工艺参数以及热处理条件对Ni-W合金薄膜应力的影响规律及其在微喷嘴模具上的应用.研究结果表明,在优化的工艺条件下,可获得应力为230 MPa、硬度高达988 HV、无裂纹的纳米晶Ni-W薄膜材料,为其在MEMS微器件、微模具制备上的应用提供了有效途径. 相似文献