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1.
介绍了地线的干扰机理以及减小地线干扰的对策和接地的基本方法.在电子电路中,地线不仅为电路提供一个电位公共参考点,而且也为电流提供一条能够流回源的低阻抗路径.由于地线存在阻抗,当电流流过地线时,会在地线上产生电压差,从而形成地线干扰,严重时将会影响电路的正常工作.减小或消除地线干扰的主要方法是减小地线的阻抗和地线电流.为此,可以针对不同的信号频率及干扰性质,根据系统的结构和功能采用相应的接地方式,将接地、屏蔽及滤波等措施结合使用. 相似文献
2.
气流式加速度传感器的敏感机理 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了在研制气流式加速度传感器过程中,为对气流式加速度传感器进行建模,作者对气流式加速度传感器的工作机理进行了理论性探讨。在分析过程中以流体力学、传热学和惯性理论为基础并结合实验结果,建立了适合于气流式加速度传感器的气体运动方程和能量方程。同时还讨论了热线测量加速度的方法及根据实验分析了输入加速度对腔体内温度及传感器输出电压的影响,从而为进一步研究一系列气流式传感器的工作机理提供了方法。 相似文献
3.
热丝辅助裂解法是结合气相沉积制备聚对二甲苯薄膜和热丝化学气相沉积而形成的一种制-CH薄膜的新方法。热丝辅助裂解法的最大特点就是在保持低衬底温度情况下可以获得高沉积速率,而热丝加热电流对薄膜沉积速率和薄膜表面形貌具有重要影响。研究表明,热丝加热电流越大,薄膜沉积速率越高,在加热电流9A时,薄膜沉积速率可达0.002mm/min,同时薄膜表面粗糙度随之增加,薄膜表面也开始出现其它元素污染,因此,一般热丝加热电流选择为7A附近。 相似文献
4.
YunFei Liu ShengCai Shi ShengLin Yu 《International Journal of Infrared and Millimeter Waves》2003,24(12):2069-2077
When electromagnetic waves propagate through a wire grid, there will be some evanescent space harmonics generated around the wire grid. In this paper, we mainly investigate their effects on the transmission characteristics of a Gaussian beam by cylindrical wire grids. The results are compared with those without taking account of evanescent space-harmonics. 相似文献
5.
指出了为发展ADSL而提高市话音频铜线电缆的传输质量和维护水平的必要性,分析了铜线电缆线对有关指标参数低劣的原因和对传输ADSL的影响,并提出了一些改进的意见。 相似文献
6.
7.
We derive and analyse four algorithms for computing the current induced on a thin straight wire by a transient electric field.
They all involve solving the thin wire electric field integral equations (EFIEs) and consist of a very accurate differential
equations solver together with various schemes to approximate the vector potential integral equation. We carry out a rigorous
numerical stability analysis of each of these methods. This has not previously been done for solution schemes for the thin
wire EFIEs. Each scheme is shown to be stable and convergent provided the radius of the wire is small enough for the thin
wire equations to be a valid model. 相似文献
8.
9.
超声波波型转换与表面波的检测 总被引:1,自引:0,他引:1
分析了超声波纵波、横波、表面波3种波型的产生条件和声速关系,检测了超声波在固体表面的波型转换,并测量了声表面波的速度,讨论了声表面波在超声延迟线方面的应用. 相似文献
10.
在60/40的锡铅焊料中加入0.2%左右的铜,凝固后具有均匀细小的共晶组织,其熔点为183℃,焊点强度和扩展率均高于未加铜的60/40锡铅焊料,并且含铜的锡铅焊料在焊接时,对铜烙铁头和微细铜线了小的熔蚀性。 相似文献