全文获取类型
收费全文 | 1489篇 |
免费 | 253篇 |
国内免费 | 40篇 |
专业分类
化学 | 311篇 |
晶体学 | 5篇 |
力学 | 21篇 |
综合类 | 11篇 |
数学 | 19篇 |
物理学 | 252篇 |
无线电 | 1163篇 |
出版年
2024年 | 3篇 |
2023年 | 24篇 |
2022年 | 12篇 |
2021年 | 28篇 |
2020年 | 39篇 |
2019年 | 45篇 |
2018年 | 26篇 |
2017年 | 42篇 |
2016年 | 76篇 |
2015年 | 100篇 |
2014年 | 118篇 |
2013年 | 83篇 |
2012年 | 105篇 |
2011年 | 142篇 |
2010年 | 92篇 |
2009年 | 89篇 |
2008年 | 96篇 |
2007年 | 102篇 |
2006年 | 101篇 |
2005年 | 88篇 |
2004年 | 78篇 |
2003年 | 64篇 |
2002年 | 39篇 |
2001年 | 26篇 |
2000年 | 25篇 |
1999年 | 29篇 |
1998年 | 25篇 |
1997年 | 15篇 |
1996年 | 19篇 |
1995年 | 13篇 |
1994年 | 11篇 |
1993年 | 6篇 |
1992年 | 4篇 |
1991年 | 4篇 |
1990年 | 7篇 |
1989年 | 3篇 |
1986年 | 1篇 |
1985年 | 1篇 |
1983年 | 1篇 |
排序方式: 共有1782条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
首先介绍了光幕测量高度的原理 ,给出了高度测量光幕的一种实现方法 ,分析了由该方法设计的系统结构和主要性能。从而彻底解决了相邻通路间的干扰 ,提高了测量精度。 相似文献
2.
介绍了高可靠电镀Ni/Au工艺在PTFE微波印制电路上的应用,并分析了氨基磺酸盐镀软镍和亚硫酸盐镀软金工艺的影响因素及提高Ni/Au镀层之间附着力的措施。通过实验及应用证明了与直接镀金工艺相比,在软基材PTFE敷铜箔板上镀Ni/Au工艺能大大提高微波电路的可焊性,高温稳定性和长期可靠性,并且用其所制作的微波器件的高频性能也优于直接镀金工业。 相似文献
3.
A trade-off analysis on the cost and system packaging metrics of an electronic product aimed at the commercial/retail industry has been carried out. By comparing the system cost and packaging metrics with those of comparable consumer products, we have determined that there is opportunity for significant cost, size, and weight reduction of the overall electronics packaging system. These include the use of fine pitch IC packages, smaller discrete components, denser PCB wiring technology, double sided IC package surface mount, surface mount connectors, and improved plastics for the product housing. The analysis concluded that PCB area reduction of 40%, using a single PCB instead of three boards, reduction in board cost of over 50% and product weight reduction of over 28% are possible using available technologies. 相似文献
4.
铝基印制电路板制造工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
此文对一种进口铝基印制电路板的制造工艺流程进行了介绍,对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。 相似文献
5.
6.
7.
8.
9.
针对拼接结构的高分辨率彩色等离子体大屏幕系统的应用,指出了刷新型电路模式的不足之处,提出了一种混合型模式的驱动电路。从彩色模块ACPDP的结构特性出发,详细讨论了该电路的工作原理,驱动波形以及放电过程。 相似文献
10.