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1.
高密度封装进展之五——采用无源元件和有源元件埋入技术实现的模块内系统封装
田民波
《印制电路信息》
2004,(2):3-11
介绍了将无源元件和有源元件埋置于基板内部的三维封装模块SIMPACT。其利用热固性树脂和无机填料构成的复合材料,在不造成元件损伤的前提下,能在多层基板的任意层内三维埋入元件,由此构成一个封装内具有系统功能的小型模块。
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