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1.
激光诱导偏振依赖纳米结构是一种有效实现纳米图案化的技术,并且一直备受研究者的青睐。利用飞秒激光微加工技术,对6H-SiC晶体表面激光诱导偏振依赖纳米结构特性进行了研究。通过改变入射激光加工偏振态和延迟时间样品表面诱导产生了直径约为150 nm的球形纳米颗粒、椭圆形纳米颗粒和空间周期约为150 nm的高空间频率表面条纹结构。实验结果表明,入射激光偏振特性会直接影响诱导产生的微结构形貌,并且优先入射的飞秒激光对最终产生的表面微结构形貌有决定性作用。初步探讨了偏振依赖纳米结构形成的物理机制,表面等离激元(surface plasmon polariton, SPP)在表面微纳米结构的产生过程中扮演着重要角色,研究结果对激光诱导表面周期结构(laser-induced periodic surface structures, LIPSS)可控制备具有重要意义。  相似文献   
2.
Basic problems of metal electrochemical shaping theory are considered. Exact and approxi1mate (quasi-steady-state, locally one-dimensional) methods for solving direct and inverse problems are analyzed. Experimental methods for improving the electrochemical shaping accuracy are considered.Translated from Elektrokhimiya, Vol. 40, No. 12, 2004, pp. 1438–1480.Original Russian Text Copyright © 2004 by Davydov, Volgin, Lyubimov.  相似文献   
3.
为提高微波器件的加工合格率,将对称转台应用于微波器件加工的硬件设施中,并分析了对称加工的特点。以某微波器件加工为例,简要介绍了对称转台的应用。实践证明,对称转台的使用提高了微波器件的加工质量、降低了成本。  相似文献   
4.
对集电环的加工工艺过程及材料选择做了简单介绍,阐述了工艺改进对集电环加工产生的优越影响。  相似文献   
5.
由于机械加工复合材料能够划分成特种与常规。特种则是借助于刀具根本不接触工件,监控起来比较容易,而且磨损刀具程度小,这种方式适合自动化操作,可是受到不同种类复合材料特性的影响,导致特种加工通用性比较差,常规的则是将切削加工金属的一整套设备与工艺进行沿袭,相对来说显得工艺较成熟与简单,可是复杂形状工件加工比较难,磨损刀具比较快,切削粉末危害人们的身体健康与加工质量比较低,如今还是更多的使用常规加工。  相似文献   
6.
综述了近年来各种硅微纳结构的特征和制备技术,介绍了其在新型太阳电池中的应用现状与前景.首先,阐述了硅微纳结构在传统p-n结、新型径向p-n结以及异质结太阳电池结构设计中的研究进展;其次,从光吸收增强、表面修饰及钝化的角度,分析了硅微纳结构太阳电池的增效措施;最后,提出了柔性硅微纳结构太阳电池开发的新思路.  相似文献   
7.
数控加工技术已得到广泛应用,如数控铣削、镗削、车削、线切割、电火花加工等.为了使数控设备达到预期的加工效果,编制高质量的数控加工程序是必不可少的.利用UG软件建立零件的几何模型,可以交互式地模拟演示材料按数控刀轨数据被去除的过程,可迅速自动生成数控代码,缩短编程人员的编程时间,提高程序的正确性和安全性,降低生产成本,提高工作效率.  相似文献   
8.
平板裂缝天线的精密制造   总被引:3,自引:3,他引:0  
平板裂缝天线具有高增益、低副瓣、体积小、质量轻的优点,在机载雷达领域得到广泛的应用.针对某机载雷达天线面阵的研制而提出.根据该天线单面阵结构特点,分析了天线的馈电腔和辐射板的制造工艺要点.并重点从精确定位方式、精密加工装夹设计、误差分配和补偿方法、高速加工工艺设计以及仿真分析等几个方面入手,提出相应解决方案.该方案经实践证明切实可行,对类似的天线研制具有一定借鉴意义.  相似文献   
9.
细胞是生物体形态结构和生命活动的基本单位.常规检测群体细胞的方法往往会掩盖细胞间的个体差异,因此亟需发展高效的单细胞分析策略,深入研究细胞生命活动过程,揭示疾病发生发展机制,推动个体化诊疗.超微电化学传感器具有尺寸小、灵敏度高、时空分辨率高等特点,在单细胞实时动态监测方面发挥了非常重要的作用.目前,微纳电化学传感器在电...  相似文献   
10.
本文通过固结磨料球与KDP晶体对磨的单因素试验探究固结磨料球中反应物种类、磨粒浓度、反应物浓度、基体硬度对摩擦系数、磨痕截面积和磨痕处粗糙度的影响,试验结果表明:KHCO3固结磨料球对磨后磨痕对称性好,磨痕处的粗糙度值低;磨痕截面积随磨粒和反应物浓度的增加而增大,随基体硬度的增大而降低;磨痕处粗糙度随磨粒和反应物浓度的增加先降低后上升,随基体硬度的增大先上升后降低;摩擦系数受磨粒和反应物浓度影响不明显,随基体硬度的增大而降低。选择KHCO3作为反应物,Ⅰ基体,磨粒浓度为基体质量的100%,反应物浓度为15%制备固结磨料球与KDP晶体对磨后的磨痕轮廓对称度好且磨痕处粗糙度值低,以该组分制备固结磨料垫干式抛光KDP晶体,可实现晶体表面粗糙度Sa值为18.50 nm,材料去除率为130 nm/min的高效精密加工。  相似文献   
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