薄板开V槽工艺浅谈

文章通过对薄板V槽工艺制作难点的分析,根据本司诸多薄板V槽实际生产经验,总结出了几种薄板另类"V槽"技巧,对薄板V槽品质难以控制的制程难点起到积极改善作用。通过这篇文章,希望能对线路板制造同行有所帮助。     

V槽切割上下深度超标分析及改善

通过模拟实验测试各种条件对V槽切割深度的影响,查找导致V槽切割上下深度差超标产生原因及进行再现性验证,以制定有效的预防改善措施,保障后续生产顺利进行。     

Fabrication of glass micro-prisms using ultra-fast laser pulses with chemical etching process

In this study, a new process of glass micro-prism structures is investigated by an ultra-fast laser irradiation with chemical etching process. The ultra-fast laser is employed by an all-in-one femtosecond laser (FS-laser) system with the amplifier as an excitation source for patterning the structures. Here, the center wavelength of laser is frequency-doubled to 517 nm. Besides, the repetition rate and pulse width of laser are 100 kHz and 350 fs, respectively. First, the embedded gratings of glass with different pitches can be fabricated using a FS-laser process. Afterwards, the glass samples are placed in the hydrofluoric acid (HF) solution for 15 min to develop structures. Finally, the results of this study demonstrated that the V-cut micro-prisms are successfully formed by controlling etching concentration between intrinsic glass material and modified areas.     

用于手机背光模组的轮廓渐变V-槽形自由曲面结构的新颖设计

目前，市场上流行的手机背光源的导光板基本上为单面网点(球型微透镜阵列)的结构。文章介绍了一种新型手机用导光板的设计，其采用一面为网点结构，另一面为轮廓渐变的V-槽形结构的自由曲面，以使导光板的配光更加合理。模拟结果显示，导光板照度比单面网点的导光板要高出1倍左右。采用这样的结构，背光模组中至少可以少用一层3M公司的增亮膜(棱镜膜)．倬背光樽组的成本有效降低．     

聚焦离子束技术制备与样品表面平行的TEM样品

制备目标材料的高质量TEM样品对TEM测试表征和结果分析具有决定性作用.聚焦离子束（FIB）技术由于其微观定位选区制样的优势在TEM样品制备上已有一定应用.本文介绍了FIB/SEM双束系统制备与样品表面平行的TEM样品的方法（“V-cut”）,并与传统的FIB制备TEM样品的方法（“U-cut”）进行比较,分析了该方法对实现某些特殊研究目的的独特性和适用性.     

V-cut深度标准浅析

随着电子产品产业化的发展,PCB行业量产化增速,拼板带来的加工便利与材料节约显而易见,而其中V割的成形方式,也成为客户的首选。本文即以这种成形方式为例,对V-cut成形的标准作以浅析,希望能得到大家的指正。