全文获取类型
收费全文 | 280篇 |
免费 | 2篇 |
国内免费 | 3篇 |
专业分类
化学 | 2篇 |
力学 | 8篇 |
物理学 | 17篇 |
无线电 | 258篇 |
出版年
2022年 | 1篇 |
2021年 | 6篇 |
2020年 | 3篇 |
2019年 | 1篇 |
2018年 | 1篇 |
2017年 | 2篇 |
2016年 | 2篇 |
2015年 | 10篇 |
2014年 | 15篇 |
2013年 | 17篇 |
2012年 | 16篇 |
2011年 | 19篇 |
2010年 | 10篇 |
2009年 | 15篇 |
2008年 | 17篇 |
2007年 | 17篇 |
2006年 | 15篇 |
2005年 | 18篇 |
2004年 | 15篇 |
2003年 | 12篇 |
2002年 | 11篇 |
2001年 | 12篇 |
2000年 | 15篇 |
1999年 | 10篇 |
1998年 | 7篇 |
1997年 | 7篇 |
1996年 | 5篇 |
1994年 | 1篇 |
1992年 | 1篇 |
1991年 | 1篇 |
1989年 | 1篇 |
1987年 | 1篇 |
1986年 | 1篇 |
排序方式: 共有285条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引:1,自引:0,他引:1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。 相似文献
2.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施 总被引:1,自引:1,他引:0
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷.针对焊点剥离和元素污染缺陷进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施. 相似文献
3.
4.
5.
圆片级封装是一种先进的电子封装技术,近年来,圆片级封装技术的发展速度很快,主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等.凸点制作是圆片级封装工艺的关键工序,目前凸点制作工艺方法有多种,重点介绍常用的电镀法、植球法和蒸发沉积法凸点工艺,分别介绍这三种凸点制作技术的工艺流程、关键技术. 相似文献
6.
ICP-AES测定镍基焊料中的磷 总被引:1,自引:0,他引:1
通过酸溶解试验、基体共存元素干扰实验等,建立了ICP-AES测定镍基焊料中高含量磷的分析方法.样品加标回收率为100.5%-101.0%,相对标准偏差小于0.80%.该方法简便、快速、准确可靠. 相似文献
7.
《Microelectronics Reliability》2014,54(9-10):1753-1757
Thermo Mechanical Cycle Lifetime (TMCL) test is a widely used test methodology for evaluating the reliability of solder joints in the microelectronics industry. The commonly used measurement techniques to monitor solder joint failures during the TMCL test are either event detector or data logger. In this study, TMCL test has been carried out on the same devices in parallel with both measurement techniques. The pros and cons of both techniques are compared. It is observed that the solder joint reliability results on the investigated samples by both techniques are comparable. The event detector can catch short intermittent events, while the data logger is able to capture the details of the solder joint degradation process. In applications for which performance is dependent on the transmission of signals with a frequency of several hundred megahertz or more, the event detector technique shall be used. In such cases the data logger technique may overestimate product lifetime. On the other hand, for some applications where the performance is less susceptible to intermittent solder joint interconnect interruption but more to the increase of the solder joint resistance, the data logger shall be used. In such cases the event detector technique may underestimate product lifetime. In conclusion depending on the end application of the device, the most suitable technique can be selected. 相似文献
8.
本文对印制板采用丝网印刷制作液态感光成形绿油进行了简单介绍,对多种绿油制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。 相似文献
9.
SMT焊点形态对热应力分布影响的有限元分析 总被引:7,自引:0,他引:7
采用线性有限元方法研究了SMT焊点形态与热应力之间的关系,得到了不同外观形状和元件-焊盘间隙的SMT焊点在受交变热作用时焊点内部的热应力分布情况。结果表明,焊点内的应力集中受到这两个形态参数的影响并且存在着最佳的区间,这一结果对于SMT-PCB上的焊盘设计和优化以及进一步的钎焊工艺规范的制定都具指导意义。 相似文献
10.
Laura J. Turbini Brian A. Smith James Brokaw John Williams Jürgen Gamalski 《Journal of Electronic Materials》2000,29(10):1164-1169
Wireless devices such as pagers and cellular phones are becoming common consumer items. These products require low loss RF
signal propagation which is affected by material choices and processing conditions. This paper examines the effect of a series
of no-clean solder pastes on signal integrity using an RF test circuit which sends a broadband signal through a gallium arsenide
antenna switch and measures its transmission using a network analyzer. The test circuit also measures signal leakage. This
paper reports on two different test vehicles, one that uses a 900 MHz antenna switch, and the other that uses a 2.0 GHz antenna
switch. The transmission and leakage readings were taken daily for 16–21 days while the test vehicles were under accelerated
aging conditions of 85°C and 85% RH. Average values for the readings for each solder paste were plotted to provide comparison
among the pastes. The comparison data clearly distinguish solder pastes that provide consistency throughout the test period
from those which do not. 相似文献