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1.
2.
提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引:1,自引:0,他引:1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。 相似文献
3.
The interfacial reactions between liquid In and Cu substrates at temperatures ranging from 175°C to 400°C are investigated
for the applications in bonding recycled sputtering targets to their backing plates. Experimental results show that a scallop-shaped
Cu16In9 intermetallic compound is found at the Cu/In interface after solder reactions at temperatures above 300°C. A double-layer
structure of intermetallic compounds containing scallop-shaped Cu11In9 and continuous CuIn is observed after the Cu/In interfacial reaction at temperatures below 300°C. The growth of all these
intermetallic compounds follows the parabolic law, which implies that the growth is diffusion-controlled. The activation energies
for the growth of Cu16In9, Cu11In9, and CuIn intermetallic compounds calculated from the Arrhenius plot of growth reaction constants are 59.5, 16.9, and 23.5
kJ/mole, respectively. 相似文献
4.
A surface-mounted device assembly technique for small optics based on laser reflow soldering 总被引:4,自引:0,他引:4
L. Stauffer A. Würsch B. Gchter K. Siercks I. Verettas S. Rossopoulos R. Clavel 《Optics and Lasers in Engineering》2005,43(3-5):365
The three-dimensional miniaturized optical surface-mounted device (TRIMO-SMD) is a new flexible and automated assembly technique for small optical components (maximum diameter for a lens is 2 mm) based on laser reflow soldering technique. This technology can be compared to the electronic SMD technique but applied to micro-optical devices. We present some recent developments of TRIMO-SMD in its application to industrial products. 相似文献
5.
除设计和材料外,工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷,如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡珠等的产生原因,并提出了相应的消除方法。 相似文献
6.
胡志勇 《电子工业专用设备》2003,32(3):83-86
叙述了先进再流焊接技术的新发展,描述了提高BGA再流焊接效果的工艺要点,优化倒装芯片再流焊接和固化的新方法。最后,讲述了先进的降低氮消耗量的方法即:通过最大限度地提高潜在收益,以促进再流焊接技术的发展,以此来满足装配厂商的需要。 相似文献
7.
真空/控制气氛无钎剂激光软钎焊系统的研制 总被引:3,自引:1,他引:3
结合激光软钎焊技术的特点,研制了真空/控制气氛无钎剂激光软钎焊系统,以便利用激光软钎焊的优点,进行真空/控制气氛下激光非接触加热的无钎剂技术研究。 相似文献
8.
9.
射频连接器与射频电缆被广泛应用于军民品的通信设备中,其关键工序射频电缆芯线与射频连接器插针的连接常采用手钳式阻焊工具。由于射频电缆较细,手钳式阻焊工具在阻焊操作时,要求电装工双手不能抖动,否则易产生废品。通过对手钳式阻焊工具进行技术改进,重新设计了一种预压紧方式的阻焊装置,并通过试验确定了电阻焊接头的结构形式和尺寸,提高了手工阻焊成品率和生产效率,降低了对电装工的技能要求。 相似文献
10.