细间距QFP组装技术探讨

细间距QFP的焊接技术发展到今天,遇到了一些新问题,如当无铅QFP和有铅焊料混装时,如何解决兼容性的问题,如何去除细间距QFP引脚上的氧化层,如何用激光焊接解决细间距QFP焊接的短路问题,如何用激光清洗的方法去除细间距QFP引脚之间的白色残留物,以及如何对印制板组件进行边界扫描测试等。详细介绍了解决这些问题的新工艺、新方法。实践证明,这些方法都是非常有效和切实可行的。     

QFP焊点塑性应变的数值模拟

元素铅既对人体存在神经毒性也对环境产生重金属污染,因此,无铅焊料的研究倍受封装业的重视。文章采用温度循环下有限元数值模拟方法,针对4种焊料5种配比包括SnPb（60／40,10／90）、SnPbAg（5／92．5／2．5）、SnAg（96．5／3．5）和SnAgCu（95．5／3．8／0．7）,定量评估QFP焊点的塑性应变。给出焊料各参数对于焊点塑性应变的影响程度,第一主元分析显式为△Ps≈-2．56△（Q／R）,相应的Y向塑性应变均值降低为优化前的11％。所得的结果可为QFP封装时的焊料选择提供新的设计参考。     

电子封装、QFP和MCM热变形的实验及数值分析

0Introduction Anelectronicpackageisgenerallyconstructedwithanactivesiliconchip,mountisland,gold wires,leadframesandsoldersasshowninFig.1(a).Toprotectfromtheenvironment,thesilicon chipisusuallyencapsulatedinresin.SincethesematerialshavedifferentCTE(coeffic…     

一种芯片三维外观视觉检测光路设计

半导体芯片的三维外观检测是芯片生产过程中的一个重要环节,而其中的光路设计是三维外观检测技术中的一个难点和重点。针对QFP芯片的三维外观检测,提出了一种新的光路。新的光路通过采用数字相机和平面反射镜,在一个视场内同时实现了芯片的底面和四个侧面的成像。新的光路降低了标定的难度和后续软件计算芯片三维指标的难度,同时也减少了硬件成本。新的光路采用平行光路设计,可对外形尺寸为5mm×5mm～40mm×40mm范围内的QFP芯片进行清晰成像,从而使得一套外观检测装置可以检测各种型号的QFP芯片。此外,该光路减少了芯片输送时间,提高了检测效率。该光路已成功应用在外观检测设备中,实验结果表明,它较好的克服了目前外观检测装置的不足,并且能够满足工业实际生产要求。     

单面板设计工艺技巧

线路板由双面板改为单面板，不单是简单地更改材料的问题，同时，要保证产品的可靠性，需从设计入手，在设计上采取一系列技巧和措施。     

Properties of quad flat package joints using Sn-Zn-Bi solder with varying lead-plating materials

The effects of plating materials (Sn-10Pb, Sn-3.5Ag, Sn-3Bi, Sn-0.7Cu, and Au/Pd/Ni) on Cu leads on quad flat package (QFP) joints using a Sn-8Zn-3Bi solder were investigated. The joints with Sn-3.5Ag plating and Sn-8Zn-3Bi solder had the slowest growth rate of interfacial reaction layers and the highest strength. The Ag dissolution into the interfacial reaction layers causes this increased strength. The Sn-Ag plating is the best plating material for Cu leads among the five kinds of plating using Sn-8Zn-3Bi solder.     

QFP焊点可靠性研究

随着人们对健康和环境的要求越来越高,无铅焊料的研究倍受封装业的重视。塑性应变是影响电子封装焊点可靠性的主要因素,文章采用在多次温度循环条件下进行有限元数值模拟的方法,针对由不同元素(Sn,Pb,Ag,Cu)及配比构成的焊料,计算QFP焊点的塑性应变,定量评估其可靠性。给出焊料各参数对焊点可靠性的影响程度,仿真表明焊料激活能与气体常数的比值的变化对焊点可靠性影响最大,相应的焊点Y向塑性应变均值仅为优化前的11%。所得的结果可为今后QFP封装时的焊料选择提供新的理论依据。     

基于波峰焊接的QFP和DIP焊盘的DFM研究

虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺,重点在难度较大的1.27 mm细间距单排插针、QFP 0.5 mm间距元件的波峰焊接技术。通过对这两种元件进行特殊的焊盘设计,采用常规的波峰焊接工艺参数,以及特殊涂覆工艺相结合,对实验板进行波峰焊接,得到预期的结果。通过实验得到0.5 mm间距QFP的焊盘最佳设计,1.27 mm细间距单排插针波峰焊接的焊盘最优设计,以及表面安装元件在进行波峰焊接中,需要专门的波峰焊接的焊盘设计等结论。     

芯片封装技术的发展演变

介绍了芯片封装技术的发展演变与未来的芯片封装技术。从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

低SSN的机顶盒芯片DDR控制器的设计

低成本QFP封装的SSN效应是限制DDR接口传输速率的重要因素.根据图像数据翻转比特的分布统计,提出了基于数据重发的DDR控制器设计方法.本方法利用DDR芯片上的DM功能管脚将1次高数据比特翻转的写传输转化成2次低数据比特翻转的写传输.分析结果表明提出的方法能以较少的代价减少SSN.