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1.
奇数层盲孔顺次层压工艺研究
黄镇
《印制电路信息》
2012,(Z1):156-166
以PCB传统制造工艺为基础,通过一例含有"奇数层盲孔"PCB产品的工艺设计及实现过程,主要介绍了顺次压合过程中的涨缩性控制问题,以及应对PP树脂填机械盲孔及"不对称结构"板面翘曲的处理方法等等。
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