中国大陆PCB产业自动化的现况与未来

从中国大陆PCB发展的现况分析实行设备自动化连线为企业所创造的价值。设备自动化连线是中国大陆PCB必须面临的改革出路。     

印制电路板翘曲弓形的模具整平法

当PCB板发生翘曲,用常规方法整平仍达不到出货要求时,推荐采用弓形模具进行整平。     

贴片设备的选择

随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。文章就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作简单介绍,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。     

浅述设备对PCB微孔电镀镀液更新之影响

分析了设备对PCB电镀过程中孔中镀液更新之影响,为有效地利用设备条件改善孔中镀液的更新提供了一些方法及理论数据。     

对印制电路板环境冲击评估的研究

随着印制电路板产业飞速发展,其引发的环境问题日益受到广泛的关注。然而长期以来如何有效地进行环境冲击评估是业内研究的重点和难点。而本文采用了一种智能的简化分析方法来进行全面的环境冲击评估,以提高评估的经济效益和准确度,并希望能为决策者提供一个可供参考的环境冲击评估的理念和方法。     

高速贴片机优化软件的设计与开发

SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。     

环氧树脂及其增强材料回顾

本文回顾了PCB制造常用的环氧树脂及其增强材料的性能和用途。同时,还介绍了代用树脂材料和代用增强材料的最新进展,如改性环氧树脂、无卤树脂、Thermount、PTFE、氰酸酯等,并就其性能进行了探讨。     

SMT测试技术

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术 ,并对未来的发展趋势进行了初步探讨     

我国印制电路板非ODS清洗技术现状引发的思考

我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决。当今需面对的是：(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(5)小产量生产的清洗技术，以及(4)优化方案的思考。     

Trade-off analysis on cost and manufacturing technology of an electronic product: Case study

A trade-off analysis on the cost and system packaging metrics of an electronic product aimed at the commercial/retail industry has been carried out. By comparing the system cost and packaging metrics with those of comparable consumer products, we have determined that there is opportunity for significant cost, size, and weight reduction of the overall electronics packaging system. These include the use of fine pitch IC packages, smaller discrete components, denser PCB wiring technology, double sided IC package surface mount, surface mount connectors, and improved plastics for the product housing. The analysis concluded that PCB area reduction of 40%, using a single PCB instead of three boards, reduction in board cost of over 50% and product weight reduction of over 28% are possible using available technologies.