PCB废水总氮处理达标的工艺探讨

对PCB废水总氮的处理,从源头削减、分质收集、分质预处理到末端处理提出了多种方法,着重分析了MAP+管式微滤膜处理氨氮废水、多级组合式RO处理硝态氮废水和A2O+MBR处理综合废水,提出PCB废水总氮达标的组合工艺,项目建成后达到预期效果。     

今年一季度后PCB价格将上扬

据悉,原材料价格近期不断上涨,特别是今年铜箔价格已破历史新高,LEM铜线伦敦期铜价从1999年的1572.86美元/吨到2004年的2881.29美元/吨、2005年的3706.50美元/吨,今年年初又飙升到4755.00美元/吨。铜的价格更是突破5000USD/吨的历史记录,使CCL用的铜箔单价在2005年已较大幅度上涨的基础上又上涨15%。同时环氧树脂因石油价格居高不下又要上涨5%以上,电子级玻纤布因受纱价和供应量的影响平均上涨6%……覆铜箔板的三大主要原料价格的大幅上调,平均影响CCL成本达15%左右。为了缓解生产成本的压力,今年CCL企业纷纷价格上调,预计上涨幅度高…     

中国大陆PCB产业自动化的现况与未来

从中国大陆PCB发展的现况分析实行设备自动化连线为企业所创造的价值。设备自动化连线是中国大陆PCB必须面临的改革出路。     

印制电路板翘曲弓形的模具整平法

当PCB板发生翘曲,用常规方法整平仍达不到出货要求时,推荐采用弓形模具进行整平。     

PCB组装工艺面临的挑战

本从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。     

浅述设备对PCB微孔电镀镀液更新之影响

分析了设备对PCB电镀过程中孔中镀液更新之影响,为有效地利用设备条件改善孔中镀液的更新提供了一些方法及理论数据。     

环氧树脂及其增强材料回顾

本文回顾了PCB制造常用的环氧树脂及其增强材料的性能和用途。同时,还介绍了代用树脂材料和代用增强材料的最新进展,如改性环氧树脂、无卤树脂、Thermount、PTFE、氰酸酯等,并就其性能进行了探讨。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。