微组装电路的设计特点与制造技术

分析了国内微组装电路的发展现状，深入探讨了微 组装电路的设计特点和结构工艺制造技术，提出了发展微组装电路物途径。     

九十年代电子封装技术展望

高度发达的信息社会急需先进的电子封装技术，本文概述了电子封装技术的现状和发展趋势。从芯片级封装、一级封装、封装和基板的连接以及二级封装几个方面重点介绍了封装中的先进技术。     

表面安装器件及其国内外发展状况

表面安装器件是当前世界上正在普及推广应用的新型电子器件。其主要特点是体积小、重量轻、能实现工业自动化组装，使用中可靠性高、高频特性好等。本文介绍了ＳＭＤ的历史背景和基本概念，论述了国内外ＳＭＤ的发展状况，并就发展我国的ＳＭＤ产业提出了几点建议。     

Si基微组装技术——薄膜混合IC的一个重要分支

本文描述了Si基微组装技术的目前状况、基本特点和一般制作工艺以及应用概况。阐明了该技术在微电子行业中的重要地位。     

微型组装的级联对数放大器

本文结合对数放大器在雷达接收机中的应用,采用微型组装级联单片对数放大器的方法,来扩大动态范围,提高对数精度,从而获得适当的频带和传输时延。文中列出了微型组装的五级、六级和七级级联对数放大器的测试结果。     

一种雷达微波接收机电路的集成化设计与实现

文章叙述了实现雷达接收机立体微波集成电路的基板及焊接工艺,研制了一种针对多通道雷达接收机的接收集成电路.提出了芯片电路设计,多层基板实现,以及芯片封装等实现方法.测试结果表明,电路达到了预期的设计目标.该集成电路的实现,提高了雷达整机的集成化水平.     

电子进角晶体管点火器原理及其应用

本文在讨论了摩托车晶体管点火器的理论及特点以后,详细介绍了微电子组件使这些理论得以实现的原理及特性。     

芯片级封装技术研究

对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装（CSP）进行了研究，描述了CSP的工艺流程；详细讨论了CSP的几项主要关键技术：结构设计技术，凸点制作技术，包封技术和测试技术；阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。     

微电子组装技术在现代雷达中的应用

本文阐述了在现代雷达中应用微电子组装技术的重要性，介绍了微组装技术在相控阵收／发组件及脉冲多普勤雷达上的应用。最后对国外雷达的发展状况及我们存在的差距进行了分析、说明。     

微电子技术在雷达接收机中的应用

比较了微电子技术在雷达接收机中三种应用形式的优缺点；国产器件与进口器件的主要差别。提出了雷达接收机微电子化的三个步骤实施。