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1
1.
高速差分信号的互连设计
总被引:1,自引:1,他引:0
赵增辉
刘中友
彭圻平
《无线电通信技术》
2010,36(1):50-53
高速IC芯片之间的互连主要通过3种串行差分信号-
LVPECL
、LVDS和CML实现。分别简要介绍了这3种信号的标准和输入输出接口的结构;并且结合工程的实际应用,以
LVPECL
到
LVPECL
、
LVPECL
到CML以及
LVPECL
到LVDS为例,详细介绍了高速差分信号互连的基本原理和实现方案。对比了直流耦合和交流耦合2种实现方式的复杂度,明确了直流耦合和交流耦合的应用场合。结合理论分析,讨论了交流耦合参数的选择原则。
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