设备

Beamworks，Inc．Aqueous Technologies Corporation自动清洗箱,检查设备-ERSA GmbH,返修与维修-Beamworks，Inc,Vitronics-Soltek：回熔焊炉,     

High Power Fiber Bundle Array Coupled LDA Module

1 Introduction High power laser diode arrays (LDA) have many advan- tages such as small volume, long working life, high slope efficiency and high optical density, so they have many applications in medical treatment, material pro- cessing, and for the pumping source of solid laser and etc. But unfortunately, the LDA can not be easy to use directly in these fields because of their poor beam quality and extremely asymmetric divergent beams (!x≈ 5°～10°and !y≈20°～35°, for example), so it …     

笼形团簇材料

近年来,在原子、分子和凝聚态两层次之间出现了原子团簇这一重要的学科领域。本文介绍了笼形团簇材料的国内外最新研究进展,分析了笼形团簇材料的研究现状,并对其未来的发展方向进行了展望。     

Vishay新型表面贴装Bulk MetalZ箔电阻

日前．Vishay Intertechnology宣布推出VSMP系列超高精度表面贴装Bulk MetalZ箔（BMZF）电阻．这些是业界率先在70℃时具有750mW高额定功率并且具有低至&;#177;0．005％的长期稳定性、低于土0．2ppm／℃的超低典型TCR、在额定功率时&;#177;5ppm的出色PCR及&;#177;0．01％低容差等特性的器件。     

水泥生产中预加水成球微机控制系统

叙述水泥生产中以ＳＴＤ８０９８微机系统为核心组成的生料预加水成球控制系统的构成、工作原理及软件结构。该系统目前已在云阳钢铁厂水泥分厂投入使用，效果良好，成球合格率在９０％以上。     

低成本的倒装芯片封装技术

倒装芯片互连技术有诸多优点，但是由于其成本高，不能够用于大批量生产中，所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用，此外，采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。     

Au-Au2S复合纳米球壳微粒的空腔谐振及参量讨论

Au-Au2S复合纳米球壳微粒（金纳米球壳），是一种新型复合结构的纳米微粒，其结构为纳米级的Au2S介质球外包裹了一层几个纳米厚的黄金球壳。这种复合纳米球壳微粒可以被抽象为球型谐振腔。报道了它的空腔谐振吸收的实验结果，并且运用经典理论结合介观结构特征，讨论了有关Au-Au2S复合纳米球壳微粒空腔谐振吸收的一些重要参量，其中包括谐振吸收波长、品质因数、谐振能量等。另外，还讨论了金球壳的厚度对这些重要参量的影响。     

BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

A New Cycloartane from Sphaerophysa salsula

A novel cycloartane,named sphaerophysone A,9,19-cycloart-7β,24β,25-triol-1-en-3-one,was isolated from the ethanol extract of Sphaerophysa salsula DC.The structure was elucidated on the basis of spectral evidences and confirmed by X-ray analysis,the stereochemistry of the compound was also defined by X-ray analysis.     

Self-assembly of Carboxyl Functionalized Polystyrene Nanospheres into Close-packed Monolayers via Chemical Adsorption

The polyacrylic acid functionalized polystyrene nanospheres were synthesized and self-assembled into irregular, densely packed monolayers in non-aqueous media. The polymer nanoparticles were chemically adhered to substrates. The morphologies of the resulting films were investigated. The impact of the volume fraction of alcohol in the mixed solvents on the particle adsorption and fabrication of nanosphere assembled films was examined.