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本文中我们提出了一个用于辐射加固的SRAM基FPGA VS100的输入输出模块阵列,该FPGA用0.5微米部分耗尽SOI工艺设计,在中电集团58所流片。与FPGA的特性一致,每一个IO单元都由布线资源和两个IOC组成,IOC包括信号通路电路,可编程输入/输出驱动器和ESD保护网络组成。IO模块能用于不同的工作模式时,边界扫描电路既可以插入在输入输出数据路径电路和驱动器之间,也可以作为透明电路。可编程IO驱动器使IO模块能够用于TTL和CMOS电平标准。布线资源使得IO模块和内部逻辑之间的连接更加灵活和方便。辐射加固设计,包括A型体接触晶体管,H型体接触晶体管和特殊的D触发器的设计提高了抗辐射性能。ESD保护网络为端口上的高脉冲提供了放电路径,防止大电流损坏内部逻辑。这些设计方法可以适用于不同大小和结构的FPGA设计。IO单元阵列的功能和性能经过了功能测试和辐射测试的考验,辐照实验结果表明,抗总剂量水平超过100Krad(Si), 抗瞬态剂量率水平超过1.51011rad(Si)/s,抗中子注入量水平达到11014 n/cm2。 相似文献
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A traditional bottom-up modeling method for minimum configuration numbers is adopted for the study of FPGA minimum configurations.This method is limited if a large number of LUTs and multiplexers are presented. Since graph theory has been extensively applied to circuit analysis and test,this paper focuses on the modeling FPGA configurations.In our study,an internal logic block and interconnections of an FPGA are considered as a vertex and an edge connecting two vertices in the graph,respectively.A top-down modeling method is proposed in the paper to achieve minimum configuration numbers for CLB and IOB.Based on the proposed modeling approach and exhaustive analysis,the minimum configuration numbers for CLB and IOB are five and three,respectively. 相似文献
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