一种无卤覆盖膜的制备

文章介绍了几种应用于FCCL中的无卤阻燃剂,并从阻燃机理上进行分析。本公司制备了一种无卤覆盖膜,其胶粘剂配方采用CTBN增韧双酚A型树脂和含磷环氧树脂混合树脂体系,配合添加型阻燃剂OP935和Al(OH)3,固化剂使用DDS和Dicy混合固化体系。经检测表明,该无卤覆盖膜储存期超过3个月,不仅阻燃性可达到UL 94 VTM-0级,而且综合性能优异,能满足应用的要求。     

含磷环氧树脂及其在无卤覆铜板中的应用进展

文章重点综述了含磷环氧树脂和反应型含磷阻燃剂的合成与研究进展,介绍了含磷环氧固化体系在无卤覆铜板中的应用现状,进一步展望了5G浪潮下无卤覆铜板用含磷环氧树脂的发展方向.     

无卤PCB质量和性能的研究

通过对当前市面上的无卤PCB产品和有卤PCB产品的相关物理、化学性能测试结果进行对比,分析了无卤PCB产品目前所能达到的质量和性能水平,总结无卤PCB产品相对较差的性能指标,并提出改善方向。     

无卤挠性覆铜板的应用研究

使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC）,在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。