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1.
中国大陆PCB产业自动化的现况与未来 总被引：1，自引：1，他引：0
从中国大陆PCB发展的现况分析实行设备自动化连线为企业所创造的价值。设备自动化连线是中国大陆PCB必须面临的改革出路。 相似文献
2.
3.
4.
分析了设备对PCB电镀过程中孔中镀液更新之影响,为有效地利用设备条件改善孔中镀液的更新提供了一些方法及理论数据。 相似文献
5.
HDI工艺中取代涂树脂铜箔适合激光钻孔的半固化片 总被引：1，自引：1，他引：0
应用于HDI的激光钻孔半固化片的方法和其它常规材料相比具有的优缺点。 相似文献
6.
随着印制电路板产业飞速发展,其引发的环境问题日益受到广泛的关注。然而长期以来如何有效地进行环境冲击评估是业内研究的重点和难点。而本文采用了一种智能的简化分析方法来进行全面的环境冲击评估,以提高评估的经济效益和准确度,并希望能为决策者提供一个可供参考的环境冲击评估的理念和方法。 相似文献
7.
高速贴片机优化软件的设计与开发 总被引：9，自引：4，他引：5
SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。 相似文献
8.
本文回顾了PCB制造常用的环氧树脂及其增强材料的性能和用途。同时,还介绍了代用树脂材料和代用增强材料的最新进展,如改性环氧树脂、无卤树脂、Thermount、PTFE、氰酸酯等,并就其性能进行了探讨。 相似文献
9.
10.
我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决。当今需面对的是：(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(5)小产量生产的清洗技术，以及(4)优化方案的思考。 相似文献