在无铅环境中的热风整平

当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。     

HASL及其应用焊料前景

目前,HASL因含铅的存在,许多人认为其工艺不久将被淘汰、取代。本文从PCB的生产实际出发,阐述了HASL未来存在的背景、趋势及其用焊料的变化,介绍了其未来用焊料的选取原则、范围及其发展前景。     

PCB拒焊原因分析和改善应用

引言通常情况下电子器件的表面装连工艺（SMT）中最关键的过程就是焊接,而焊接的三个主要作用它们分别是：     

无铅化热风整平的焊料与选择

文章概述了无铅化热风整平的焊料及其选择。在Sn—Cu中加入少量的Ni（或Co）是无铅化热风整平的焊料的有利选择。     

无铅喷锡(HASL)润湿不良问题及对策

针对东莞康佳电子有限公司生产无铅喷锡(HASL)PCB板时所遇到的焊盘润湿不良问题,采用了正常PCB板材与异常PCB板材对比,对smt生产制程条件进行内检等方法措施,以及最终对焊盘异常的PCB送国家级实验室5所分析结论确认焊盘润湿不良问题的主要表现为锡膏对PCB焊盘润湿不良,造成不良的主要原因与PCB焊盘HASL表面不平整以及焊盘已发生合金化降低其可焊性有关。并在批量生产中采取烘烤箱使用105±5℃,烘烤4小时烘烤PCB和使用酒精擦洗PCB焊盘来减少润湿不良的方法措施保证生产。     

无铅喷锡上锡不良问题探究与改善

通过客观的分析上锡不良产生机理,对其实施一系列的实验跟踪,最终彻底的解决无铅喷锡所存在的上锡不良等品质问题,达到了最优的企业目标。     

无铅化PCB表面材料及工艺特点

无铅化电子组装中PCB表面镀层技术主要有无铅钎料热风整平、浸锡、浸银、化学镀镍/浸金和有机可焊保护层五种。每种工艺技术具有各自的优缺点,每种工艺材料与不同无铅钎料具有不同的兼容性。从可制造性、可生产性以及与无铅钎料的匹配性等方面对五种PCB表面镀层技术做了较为全面的阐述,并通过对润湿性和可靠性评估得到一定的最佳配比,为...     

IMC生长对焊盘润湿性能的影响

无铅热风整平(又称:无铅喷锡)是适应市场无铅化要求的一种表面处理,近年来得到发展。热风整平工艺在完成后,焊盘Cu基与焊料已然形成金属间化合物(IMC),此界面对于后续焊接性能及焊点物理属性都有非常重要影响。业界对热风整平基板焊盘上IMC生长的研究报道较少。本文对此表面处理形成IMC层的影响及及生长模式进行了研究,发现IMC过度生长对焊盘在贴装过程中的润湿性能影响巨大,并对工艺中如何控制IMC生长做了进一步的探讨,以为业界同行参考。     

Comparison of 3D quantitative structure-activity relationship methods: Analysis of the in vitro antimalarial activity of 154 artemisinin analogues by hypothetical active-site lattice and comparative molecular field analysis

Two three-dimensional quantitative structure-activity relationship (3D-QSAR) methods, comparative molecular field analysis (CoMFA) and hypothetical active site lattice (HASL), were compared with respect to the analysis of a training set of 154 artemisinin analogues. Five models were created, including a complete HASL and two trimmed versions, as well as two CoMFA models (leave-one-out standard CoMFA and the guided-region selection protocol). Similar r2 and q2 values were obtained by each method, although some striking differences existed between CoMFA contour maps and the HASL output. Each of the four predictive models exhibited a similar ability to predict the activity of a test set of 23 artemisinin analogues, although some differences were noted as to which compounds were described well by either model.