8VSB芯片的层次式设计方法

提出了深亚微米下系统级芯片层次式版图设计的方法，并用该方法设计了HDTV信道解码芯片8VSB的版图。实例设计结果表明，该方法在节约面积、加速时序收敛方面效果明显，大大缩短了芯片设计周期。     

OTP工艺的基本特点和工艺难度简介

什么是OTP?——这样的产品只允许写入一次，所以被称为“一次可编程只读存储器”(One Time Progarmming ROM，OTP-ROM)。     

深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

SIMPLIS环境中开关电源集成电路控制器模型的开发及应用

介绍现代开关电源行业仿真工作的意义和现状,以及专用仿真软件包SIM etrix/SIMPLIS的优点和不足。通过实例给出SIMPLIS环境中集成电路控制芯片的建模过程,并就其中的关键技术予以简单讨论。     

亚太首个“TD-SCDMA RFIC示范实验室”落户上海浦东

鼎芯通讯（Oomlent）和安捷伦科技（Agilent Technologies）联合宣布：两家公司合作建立的亚太地区首个“TD-SODMA RFIC示范实验室”正式落户上海浦东，这也是迄今为止该地区唯一的一个TD-SODMA射频集成电路专项实验室。该实验室的建立，旨在为中国以TD—SODMA标准引领的3Q移动通信射频集成电路及其模块和移动通信终端产品的研发、测试、认证提供强有力的技术保障。在这一新的实验室平台上，鼎芯通讯将选择安捷     

南通大学电子信息学院简介

南通大学电子信息学院设有电子信息工程、通信工程、电子信息科学与技术，电子科学与技术，集成电路设计与集成系统等五个本科专业，拥有通信与信息系统硕士点。     

混合集成电路和多芯片组件综述

本文就国内外在混合集成电路和多芯片组件方面的发展现状进行了比较分析，指出了未来的发展趋势，较系统地介绍了多芯片组件的主要技术及其应用。     

一种CMOS折叠结构ADC中的失调抵消技术

CMOS折叠预放电路的失调是限制CMOS折叠结构A/D转换器实现高分辨率应用的主要原因之一.文中提出差分对的动态匹配技术改善了折叠预放电路的失调,从而为研制CMOS工艺中的高分辨率折叠结构A/D转换器提供了一种可行方案,并给出了MATLAB和电路仿真的实验结果.