加湿器外壳逆向工程与3D打印的应用

本文以加湿器外壳为例,通过一系列教学认识和操作,让学生对现代化技术产生充分的认识和兴趣,促进学生的积极和创新能力。     

相位校正器粘接局部应力控制技术

通过理论分析,对相位校正器的镜面与支撑结构间的粘接建立模型进行仿真研究,提出了在相位校正器镜片上加工小圆柱,使其粘接应力由镜片本身转移到突出部位的小柱子上,有效改善了相位校正器镜面局部粘接应力,使镜面局部高阶像差得到缓解,并通过试验验证了其有效性。     

2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

一种基于untiy 3D的裸眼立体游戏开发方法

随着经济的发展,精神生活和物质生活的提高,人们对视觉影像要求越来越高。在电影和电视产业中应运而生诞生了立体成像技术。目前立体成像技术主要以佩戴眼镜等设备为主,其弊端在于会给佩戴者带来不舒适的感觉。为了解决佩戴眼镜所带了的一些列问题,诞生了裸眼3D技术。本文通过使用untiy3D建立游戏模型,在游戏中设立虚拟摄像机制作多视点游戏画面,再通过裸眼3D显示器显示出8视点裸眼3D画面。通过这个方法可以实现动漫游戏的裸眼3D立体显示效果。     

关于316D型发射机与故障处理

本文以美国大陆公司316D型发射机一次故障为例,概要介绍了发射机设备,并提供了故障的分析方法和处理过程,供有同类机型的发射台维护人员参考。     

新型的半导体封装形式FBF

平面凸点式封装FBP（Flat Bump Package）是一种新型的封装形式．它是针对目前QFN（Quad Flat No-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。     

欧博 HIFI组合音响系统

马兰士的这款SA7001是2声道超级音频播放器，可播放SACD、DVD、CD—R、CD—RW碟片。它采用了专为音频播放设计的机械模块，主电路板上采用HDAM的电流反馈型音频电路，采用Cirrus Logic公司生产的高性能D／A转换器CS4397，数字、模拟、显示均采用了专用线圈电源变压器，具有RC5系统连接功能。     

可编程逻辑器件实现LED视频显示中的数字—时间转换

文章介绍了LED视频显示中的数字 时间转换技术 ,提出一种特殊地址发生器控制的帧存电路 ,该部分由可编程逻辑器件实现 ,可方便实现数字 时间转换。     

快速发展中的我国集成电路产业

集成电路是现代信息产业和信息社会的基础,是改造和提升传统产业的核心技术。随着全电路等,正在成为人们研究的热点,21世纪将有可能成为新的技术发展领域。基于集成电路的重要地位,发达国家和许多发展中国家(地区)都十分重视集成电路产业的发展,纷纷制定面向21世纪的集成电路中长期发展规划,抢占制高点,以掌握未来信息技术核心的主动权。我国集成电路产业诞生于60年代,经过30多年的发展,目前,已形成一定的发展规模,由10家芯片生产骨干企业,10多个重点封装厂,300多家设计单位,若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体初步形成,电路…