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1.
文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。 相似文献
2.
低阻VDMOSFET的优化设计与制造 总被引:1,自引:1,他引:0
文章对9926型双N沟增强型VDMOSFET进行了结构和版图的优化设计。给出了该器件的纵横向结构参数,材料的物理参数和版图总体结构。单胞结构的优化设计使单胞密度达到204万个/cm2,比国际市场现有产品的单胞密度(156万个/cm2)提高了30%。这种设计采用浅n+注入工艺可使器件生产成本下降31%。最后对研制结果进行了分析讨论。 相似文献
3.
4.
和所有设备一样,计算机设备也是在一定环境中工作的,各种环境因素无时不对设备产生影响。要使计算机设备在各种环境中保持良好的性能,必须了解各种环境对计算机设备影响的机理和过程,分析在环境因素中那些因素是影响计算机设备的主要因素及其力度、频率、周期等,以便采取措施保护计算机设备正常工作。简要介绍除温度外,各种环境因素对计算机设备的影响。 相似文献
5.
头盔显示器的关键技术及有关设计问题综述 总被引:6,自引:1,他引:5
头盔显示器可以提高驾驶员的态势感知能力,红外传感器提供的信息,使驾驶员的态势感知能力大大加强,头盔显示器提供的红外图像,使恶劣的天气和黑夜不再成为驾驶员作战的障碍,概述了头盔显示器的发展过程和关键技术,介绍了当前空军用头盔显示器的技术问题,解决方法,设计示例。 相似文献
6.
丁晓东 《电子工业专用设备》2002,31(3):159-162,173
气压传动与控制已成为电子专用设备研制过程中一项不可缺少的内容 ,必须进行合理的气动系统设计及其控制 ,选择相应的气动元件以满足设备的功能要求。概述了气压传动与控制在电子专用设备上的应用。 相似文献
7.
文章分析了BSP模型和集群计算机的特点,给出了在集群计算机根据BSP模型设计并行算法及其软件的原则,举例说明了利用BSP模型代价公式定性分析并行算法性能的方法,并利用实验结果验证了得出的结论。结果表明模型的成功地抽象出了集群计算中影响算法性能的诸种因素,并通过代价公式反映出来,利用代价公式可以基本准确地估计并行算法代价,这对集群计算机上的并行算法及其软件及设计和优化具有重要的指导意义。 相似文献
8.
9.
用Quantum Sutton-Chen多体势对Ag6Cu4和CuNi液态金属凝固过程进行了分子动力学模拟研究.在冷却速率2×1012到2×1014K/s范围内,CuNi总是形成fcc晶体结构,而Ag6Cu4总是形成非晶态结构.考虑到CuNi及AgCu中原子半径之比分别为1.025和1.13,那么模拟结果证实了原子的尺寸差别是非晶态合金形成的一个主要影响因素.此外采用键对及原子多面体类型指数法对凝固过程中微观结构组态变化的分析,不但能说明二十面体结构在非晶态合金形成和稳定性中所起的关键作用,又有助于对液态金属的凝固过程、非晶态结构特征的深入理解. 相似文献
10.
分析了燃气锅炉的火灾危险性和水喷雾用于燃气锅炉消防的灭火机理,提出了水喷雾灭火系统的设计参数的选择、系统的控制方法以及在设计中可能涉及到的问题和注意事项,并结合工程实例进行了探讨。 相似文献