嵌人式与独立存储器设计上的差异分析和研究

进入21世纪,随着集成电路的发展,SoC(System on Chip)片上系统应运而生。而作为SoC重要组成部分的嵌入式存储器,在SoC中所占的比重正逐步增加,并起着越来越重要的作用,那么嵌入式存储器与独立的存储器芯片在设计上存在着哪些差异?对此本文将以NOR型闪存为例在制造工艺的选取、衍生产品的设计、功耗与噪声、后端功能仿真、测试与修复等方面进行分析和研究。     

USB总线接口芯片CH371及其应用

CH371是一种新型USB通用总线接口芯片。利用该芯片可在不了解任何USB协议或固件程序甚至驱动程序的情况下，轻松地将并口或串口产品升级到USB接口。文中介绍了该接口芯片的主要特点和引脚功能，给出了CH371与其它总线进行接口的几种应用电路，同时给出了CH371与MCS-51单片机的接口程序。     

DS1620实现的X射线采集板温度自动控制

DR是目前非常先进的X射线成像技术，将其X射线采集板工作温度控制在最佳工作范围可采集更好的图像。本系统采用PC和单独控制双模块分别控制温度，利用半导体传感器DS1620进行四路温度采集，通过单片机和PC串口通信，用PC通过半导体制冷芯片来控制X射线采集板的工作温度，在通信故障时也可以通过单独控制模块来控制采集板的温度。     

基因芯片荧光图象采集与分析

描述了基因芯片荧光图象的光学共聚焦成象,大范围高速扫描与控制,数据采集的原理和方法.并讨论了基因芯片荧光图象的分析算法,即模板定位与阈值分割相结合的半自动算法,并将其计算结果与完全采用人工分割算法的结果进行了比较.     

High Voltage Pulse Power and the Technics for the Capacitor Power-Storage Type

Lower hybrid wave （LHW）, electro cyclotron （EC） and neutral beam injection （NBI） etc. are the important methods of auxiliary heating. They would be devoted to the HL-2A tokamak step by step. In order to satisfy the debug of each system and the need of the experiment, the system should be equipped with high voltage pulse power （HVPP） according to the requirement.     

集成光学干涉仪光纤陀螺

简述了集成光学干涉仪光纤陀螺（ＦＯＧ）的技术优势、发展概况和采用的技术途径，介绍了适用于不同技术条件要求的三种多功能集成光学芯片结构和相应的信息处理方法。简要地概括了目前国外ＦＯＧ的发展水平。     

一种智能化的键盘练习器

本文介绍了一个利用单片机研制的键盘操作练习器。它能完成健盘输入练习和输入水平测试二项功能。     

面阵列封装器件的贴装技术

面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升，如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素。从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。     

IGBT无损吸收网络的设计

提出一种模块化IGBT无损吸收网络，介绍了其缓冲吸收原理、元件参数计算及一些注意事项。     

Measurement of small-signal and large-signal responses of packaged laser modules at high temperature

In this paper, the pulsed injection method is extended to measure the chip temperature of various packaged laser modules, such as the DFB laser modules, the FP laser modules, and the EML laser modules. An optimal injection condition is obtained by investigating the dependence of the lasing wavelength on the width and period of the injection pulse in a relatively wide temperature range. The small-signal frequency responses and large-signal performances of packaged laser modules at different chip temperature are measured. The adiabatic small-signal modulation characteristics of packaged LD are first extracted. In the large-signal measurement, the effects of chip temperature, bias current and driving signal on the performances of the laser modules are discussed. It has been found that the large-signal performances of the EML modules depend on the different red-shift speeds of the DFB and EAM sections as chip temperature varying, and the optimal characteristics may be achieved at higher temperature.