基于COB组装工艺的芯片失效分析

在市场上逐步推广的液晶模块(LCM)生产中,其LCD系列驱动电路的封装工艺主要采用裸芯片的COB(chip on Board)封装方式。文中通过总结自行设计和加工的LCD系列电路在应用厂商批量使用过程中出现的COB封装问题,对COB的工艺流程、COB工艺中的关键工艺——键合以及主要的失效点以及常见的失效原因进行分析,并结合在实际推广过程中问题的解决方法,对LCD系列驱动电路和其他芯片在COB应用中主要出现的键合不良、边缘铝层颜色异常、钝化孔残留、键合参数、COB环境等方面问题加以整理归纳,并提出了可行的解决办法。     

液晶显示器模块IC构装技术

文章综述了目前LCM的几种构装技术,并以列表的形式对其各项指标进行了比较,最后得出结论：Fine Pitch导通技术是未来研究的重点。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来 ,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向 ,同时 ,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进 ,协调发展密不可分的关系。     

Effect of organic/inorganic coating on moisture diffusion in a chip-on-board package with globtop

The moisture diffusion in globtop material for a chip-on-board (COB) package coated with SiN_x and silicone, respectively, or coated with SiN_x plus silicone were measured by embedding a humidity sensor in the globtop and recording the capacitive change in three different temperature/humidity environments. The experimental results were simulated by Fick’s diffusion law with finite-element method modeling. The moisture diffusion coefficients and activation energies were calculated to quantitatively compare the moisture-resistance effects of different coatings. For example, at 85°C/85% RH, the moisture diffusion coefficients for the uncoated reference, SiN_x-coated, silicone-coated, and silicone/SiN_x double-layered coated samples are 1E-5, 0.8E-5, 0.7E-5, and 0.2E-5 mm²/s, respectively. The experimental and simulation results show that double-layered coating with silicone/SiN_x has excellent moisture-resistance properties because it not only smoothes the steps on a printed circuit board (PCB) but also keeps the good moisture resistance of the inorganic films.     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

COB封装全光谱LED光源及其光电特性

为了提高光源的显色指数,设计、制作一种COB封装的全光谱LED光源,通过在设计中增加峰值波长415nm的紫光LED芯片和发光峰值波长497nm、655nm的荧光粉,弥补了普通LED光源在紫光、蓝绿光和红光等光谱区间的能量分布不足。实验结果表明,发光效率达到103.34lm/W,全光谱LED光源显色指数高达99.38,接近日光100的显色指数,能够满足高质量照明领域对光源显色性的要求。     

基于烟囱效应的集成封装半导体照明光源散热结构优化设计

针对基于集成封装发光二级管(COB LED)的半导体照明光源,研究了引流孔的形状、尺寸和位置等对基于烟囱效应的散热器的散热特性的影响。CFD仿真模拟表明,对于50W热功率的COB LED散热结构,在导热板上形成两个面积为15cm2、以光源中心对称的矩形引流孔,可在保持COB LED最高温度小于52℃的条件下,将基于烟囱效应的散热器的重量进一步降低15%。实验结果与模拟结果基本一致。     

CIS生产中的SMT与COB技术

表面贴装技术 (SMT)和板载芯片技术 (COB)在当今电子产品组装中起着越来越重要的作用。从工艺方案的确定至具体的工艺实施 ,介绍了表面贴装技术与板载芯片技术相结合的混装工艺在CIS生产中的应用。     

GdxY1-xCa4O(BO3)3晶体非临界相位匹配波长的研究

根据YCa₄O(BO₃)₃(YCOB),GdCa₄O(BO₃)₃(GdCOB)的折射率拟合方程,分析了Gd_xY_1-xCOB可实现非临界相位匹配的波长范围.利用704-5型光参量放大器,测量了非临界相位匹配波长随组分x的变化关系. 关键词： xY_1-xCOB晶体')" href="#">Gd_xY_1-xCOB晶体 非临界相位匹配波长     

沉粉工艺COB LED光源发光效率研究

研究了常规荧光粉涂覆工艺和沉粉工艺COB封装白光LED的发光效率、色漂移及光通量等参数的电流依赖关系,对实验结果进行了理论分析。研究结果表明,采用沉粉工艺时,更多的荧光粉集中在LED芯片表面,理论上提供了更好的散热通道,但是LED芯片电光转换时产生的热量和荧光粉光致发光产生的热量均集中在芯片附近,导致芯片附近温度升高,在几种效应的共同作用下,沉粉工艺制作的COB LED的发光效率在不同电流下均低于常规工艺的3%～5%。