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在过去几年里,小型PCB诸如硅芯片级以及便携式移动电话的生产者和设计者们已经发现:如果要保持自己的竞争力并具备生产高密度封装板能力,就必须采用微孔技术。微孔技术的出现要求针对微孔缺陷的有效检测手段对工艺进行过程控制。本文对激光微孔的自动光学检测进行了详细介绍。 相似文献
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高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3DAOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。文中扼要的介绍3DAOI检测的原理及应用,指出了3DAOI是保证电子组装质量的必要手段。 相似文献
3.
如何提高SMT设备运行效率 总被引：5，自引：0，他引：5
SMT设备运行效率的主要指标有贴装正确率与故障停机率，如何保持和提高SMT设备贴装正确率及降低故障停机率，以创造最大限度的效益，是设备在使用过程中所面临的首要课题，以松下高速贴片机为例，从多方面详细阐述影响设备贴装率的原因，并详细介绍了SMT设备故障的诊断方法及其常见故障的解决方案。 相似文献
4.
A0I与SPC的结合使PCB组装最佳化 总被引：1，自引：0，他引：1
本文简要叙述了AOI和SPC的融合，功能性，AOI系统，SPC优越性以及把AOI和SPC集成化形成一个综合性的体系，即把组装缺陷的在线检查与实时统计分析紧密地结合起来的体系。 相似文献
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高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。 相似文献
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高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。 相似文献
7.
简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术,通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点。 相似文献
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简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术,通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点。 相似文献
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10.
采用工业工程系统分析方法对影响AOI扫描效率的因素进行分析,并通过采用"RCSE技术"和"资源调配法、资源均衡法",对影响AOI扫描效率的冗余繁杂流程进行精简和优化,将AOI设备的有效工作时间进行提炼和合理利用,从而实现AOI扫描效率的提升。 相似文献