基于误差估值累加开环校正的诱导式欺骗检测方法

诱导式卫星欺骗干扰可诱导航空器逐渐偏离预定航迹，难以被发现，因此及时有效地检测干扰是飞行安全的保障。在现有紧组合导航体制基础上，设计了一种基于误差估值累加开环校正的紧组合导航结构，并证明了其性能与传统闭环校正紧组合导航性能等效。在此结构中，将紧组合导航系统与自适应序贯概率比检测方法结合，提出了一种基于误差估值累加开环校正的诱导式欺骗检测方法，融合紧组合导航信息与其他不受欺骗影响的导航信息，构建欺骗检测统计量进行诱导式欺骗检测。仿真结果表明，开环校正结构可避免随时间累加的惯性导航系统误差所导致的组合导航滤波器发散问题，同时欺骗检测方法可进一步提高算法对“最坏”情形下微小诱导式欺骗的检测效果。     

重载校正视域下波束成形算法分析及实现

无线通信技术日新月异,而频谱资源相对有限,在面对持续增加的系统容量需求时形成不适应的局面,此背景下智能天线成为重要的突破口,其在提高频谱利用率以及扩容方面均具有显著的应用效果。智能天线深度整合阵列天线技术和阵列信号处理技术,波束控制能力更强,运行期间受外界干扰的概率较低,常见于通信、地质勘探等领域。波束是阵列处理的关键内容,现阶段已经成为彰显阵列信号处理的重要标志,其建立在各阵元加权的基础上,对其执行空域滤波操作,经过该处理机制后达到增强期望信号、提高稳定性的效果。文章则以宽带DDC信号波束成形技术为立足点,增添了重载校正模块,围绕其展开仿真和测试操作,实际结果表明该理论方法具有可行性,可作为同行的技术参考。     

高频移动式C形臂X射线机故障检修

本文立足于实际,结合过往有益经验,多层面探讨高频移动式C形臂X射线机故障检修的主要方式方法,旨在为后续故障检修工作的开展提供借鉴参考。     

2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

利用高频结构仿真器分析波导魔T

高频结构仿真器（HFSS）是一种微波器件设计软件，该软件界面友好，通过仿真计算减小了调试工作量，使得微波器件的设计变得简单易行。本文利用HFSS对波导魔T进行了仿真分析，得到了该器件的S参数和动、静态场的分布情况，并对该器件进行了优化设计。     

射频晶圆测试:半导体生产的紧急需要

主要半导体生产商最近承认,开发和生产先进IC卡迫切需要晶片级射频测量。在某种程度上,这一直是 ITRS建模与仿真技术工作组所倡导的:射频紧凑型模型的参数提取更适合将射频测量降到最少。如有必要,     

关于316D型发射机与故障处理

本文以美国大陆公司316D型发射机一次故障为例,概要介绍了发射机设备,并提供了故障的分析方法和处理过程,供有同类机型的发射台维护人员参考。     

基于AD9851的高频高压脉冲发生器设计

当前脉冲发生器里的脉冲形成器件,大部分是用火花气隙（spark gap）和高压电子开关（high voltageswitch）.采用火花气隙充当脉冲形成器件有很多弊病：（1）火花气隙在低于1kV时,在机械和电气上不稳定,所以对低于2kV的试验电压要通过分压器来得到.