薄铝埋点等离子体K线光谱半定量诊断

高温等离子体系统中存在等离子体流体力学运动演化过程、离子的离化分布演化动力学过程、高剥离态离子谱发射过程及发射芬光辐射输运过程等，而且高温等离子体系统通常是非平衡系统，所以定量研究高温等离子体系统的发射X光谱和高温等离子体对X光的吸收是一个非常复杂的问题。为了模拟和解释实验测得的激光等离子体发射光谱，提出了一种薄埋点靶：直径为φ200μm厚度为0．1μm的铝点埋在20μm厚的CH膜底衬中，表面再覆盖0．1μm厚CH膜。     

HumiSeal推出创新型可固化敷形涂料

HumiSeal宣布推出其性能范围超越了现有紫外（UV）可固化产品的新型UV40UV可固化敷形涂料。UV40是诸如汽车和消费类电子制造商等要求UV产品具备快速固化能力，但又要求其当前涂料具备易处理性的高产量用户的理想选择。UV40保留了当今电子制造所需的固化速度和环境友好的化学品，并提供了现有UV可固化产品所不具备的优势。     

用导热性半固化片制造印制板

导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了。实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的。半固化片在许多环氧,聚酰亚胺、氰酸脂和PTFE/玻璃纤维组成中是通用的,是为满足工业对高温稳定性、低介电常数和低热膨胀的要求而设计的。 然而,直到现在才能够提供导热的半固化片,同时对制造的PCB保持必要的电气绝缘。现在有效应用的导热的和电气绝缘的半固化片比标准FR-4半固化大10倍以上的导热率和1.5倍以上的介电强度。这些双重性质使之作为电路板组成部分之金属散热器的实际应用     

Energy Density in Quark-Gluon Plasma

We study the energy density in quark-gluon plasma. At the very high temperature, the quark matter is a hot and dense matter in the colour deconfinement condition, and quarks can coalescent diquarks. Energy density of this system is worked out and compared with the energy density in the other two kinds of situations. Possible energy density is about ε0≈2.4 GeV/fm^3 according to our estimation for quark matter including diquarks.     

环氧基的PCB对无铅组装的兼容性

综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。     

汉高乐泰新璎瞬干胶Loctite401

汉高乐泰摊出了新型瞬干胶Loctite401。 新产品在性能方面得到了普遍的提升，新配方的特点是：（1）固化速度提高；（2）在更多基材上的粘接强度提高；（3）储存期更长；（4）新型强化型产品系列。     

上胶工艺及半固化片质量分析

本文阐述了半固化片生产过程中的主要工艺即浸渍胶液的工艺过程及半固化片的表面质量。并分析了产生这些缺陷的因素。     

用等离子体治疗牙病

等离子体清洗经常使用在材料处理和半导体工业上，虽然等离子体也可以快速地消灭细菌，但由于它们都处于高温状态，所以一直无法应用到生物医学领域．三年前，荷兰Eindhoven大学的一些物理学家发展了一种可在室温下工作的“等离子体针”。