印制电路板超细微钻孔先进加工技术

1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、…     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

未来几年信息技术十大重点发展领域

1，集成电路技术 发展重点将集中在SIP（硅IP）重用技术，新一代高性能通用微处理器、SoC芯片系统技术、高密度IC封装技术以及22纳米～45纳米集成电路关键装备等领域。     

环保型高密度FPC问世

DKN研究所日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的生产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米的线路和间距，完全可以和传统蚀刻技术相媲美，此技术并兼具环保，因为不存在化学的湿处理过程。若搭配使用ROLL—TO—ROLL的生产工艺，低成本是可能的。这使该技术的市场前景非常广阔，可以用于面板开关、[第一段]     

录音录像磁带技术今后的发展动向

文章介绍了录音、录像磁带技术今后的发展动向。叙述了涂布型磁带、金属磁带、录音录像磁带用诸材料、磁带特性的变迁、高密度记录的实现和磁记录的界限。     

低温等离子体对塑料表面处理——低温等离子体对高密度聚乙烯表面处理的ESR研究

本文研究了不同处理条件(处理功率、处理时间和处理压力)下等离子体气体(Ar、N₂、O₂和空气等)对高密度聚乙烯表面处理产生的自由基的ESR谱。我们观察到等离子体处理产生的自由基是相当稳定的,它的ESR信号强度随处理功率和处理时间增加而增加。但处理压力对它影响不大。我们证明了紫外线对高密度聚乙烯表面产生自由基作用随处理条件而变化。并初步解释了谱的超精细相互作用。     

IC与半导体

英飞凌集成射频和中频功能的调谐器集成电路；ST在16位微控制器内新增高密度闪存；赛普拉斯推出全功能、高速USB控制器；卓然公司推出系统级芯片APPROACH5。