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1.
2.
铍的焊接常出现裂纹和气孔。焊接时加填充材料,然后再考虑接头结构设计、焊接工艺参数调整、焊前预热和焊后缓慢冷却等措施,它们之间协调匹配,可有效地阻止铍焊接产生裂纹。在焊接不开裂的情况下设法减轻和消除气孔缺陷。填充材料的加入,主要是改善焊缝的性能,减少焊接应力进而改善材料的焊接性。 相似文献
3.
周若楠张彦军钟俊桢周磊刘伟刘成梅 《南昌大学学报(理科版)》2021,45(3):257
采用预热超声技术改善菠萝蜜种子分离蛋白(Jackfruit Seed Isolate Protein, JSPI)起泡性,探究起泡性与结构的关系。对预热温度,超声功率,超声时间进行了优化,得到最佳条件:预热温度60℃,超声功率600 W,时间20 min。结果得出,与JSPI相比,60℃+600 W处理的JSPI起泡性增加了58.44%(P<0.05),高于600 W(45.25%)和60℃(29.64%)。相比JSPI,泡沫稳定性没有提高(P>0.05)。SDS-PAGE凝胶电泳结果表明,600 W超声处理没有改变JSPI的分子量,60°C处理使JSPI的部分可溶性蛋白分子聚集,出现了新的蛋白条带。相关性结果表明,起泡性与JSPI的β-折叠和无规则卷曲含量成正相关。与JSPI相比,600 W,60℃,60℃+600 W处理后的荧光强度增强、表面疏水性(H0)提高,说明JSPI结构变松散,内部疏水基团暴露出来,疏水性增加,导致起泡性增加。电位结果表明,与JSPI相比,600 W处理的电位从-22.03增强至-24.53 mV(P<0.05)。60℃,60℃+600 W处理电位减弱,导致溶液体系不稳定。粒径结果表明,与JSPI相比,600 W处理粒径减小,60℃处理粒径增加。蛋白粒径减小、或占较低比例存在的粒径较大的蛋白群体均可以提高JSPI的起泡性。 相似文献
4.
分析了小型平板CPL蒸发器毛细多孔芯上下表面温差对启动的影响,建立了蒸发器满液启动的数学模型.结果表明,对不同的金属外壁,多孔芯上下表面平均温差存在一个最大值,铜壁时,温差较小,侧壁效应明显;采用不锈钢壁及上壁铜、侧壁下壁不锈钢时,温差大,侧壁效应小;采用不锈钢外壁时蒸发器加热面的温度过高.上壁采用导热系数大、侧壁下壁为导热系数小的金属对小型平板CPL蒸发器的正常启动以及降低加热表面温度非常有利. 相似文献
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6.
直到现在,对于3G是什么,还有很大一部分人处于技术的争论之中,虽然如此,人们对3G的看法已经悄然在改变,那就是3G其实就是体验。任何一种通信技术,如果不能给用户带来愉快的体验,这种技术没有发展的空间和前景。提出这个说法的不止一人一企业,但真正将这种提法纳入到实践中的,是诺基亚。诺基亚在最近两个月里,用一个名为“秀出你的3G新生活”系列活动,让内地的用户实实在在地体验了一把未来3G是怎么回事,并且借大众的思想。丰富和完善了未来3G业务的内容。可以说,诺基亚此举,为中国3G的发展起到了一定的预热作用。 相似文献
7.
非球面红外透镜模压成型时,通过提高成型阶段温度可缩短透镜压切时间,从而提高模压效率,但易在透镜表面产生雾斑,像造透镜不良。本文通过对透镜雾斑的形成机理进行分析,采用一种非接触式预热模压工艺降低透镜雾斑的形成,并在多站式模压机上进行模压实验,使用能谱仪对雾斑的元素进行检测和分析。在本次模压实验中采用非接触式预热方式,当预热间隙为1 mm时将成型温度由206℃提升至211℃,透镜表面无雾斑生成,并使压切时间缩短了21 s。实验结果表明,在多站式模压中采用非接触式预热方式,可以有效消除透镜雾斑的形成。检测结果表明,成型阶段透镜材料的挥发对雾斑的形成起主导作用。 相似文献
8.
9.
L6574是意法半导体公司采用独特的BCD工艺技术制造的新型镇流器控制及驱动器IC。本文介绍了L6574内部结构框图,特征及功能,同时介绍了其典型应用。 相似文献
10.
HP4191A高频阻抗分析仪是一应用矢量阻抗分析技术进行高准确度,宽量程,多功能阻抗测量的自动化仪器,他能在1-1000MHz频率范围内测量电子元器件的阻抗参数。应用4191A进行测量要注意正确的测量方法。 相似文献