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1.
2.
随着IC设计逐步进入VDSM阶段,SOC逐步成为设计的主流,IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时,主要关注芯片面积的大小;在80年代后期,延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题;进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题;近来制造中的成品率(Yjeld),芯片工作中的可靠性,以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。 相似文献
3.
4.
5.
概述了电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)的基本知识,对DC/DC电源中的电磁干扰进行了综合分析,并给出了各自的解决方案。 相似文献
6.
介绍了医用红宝石激光器触摸屏控制系统的基本结构,分析了医用红宝石激光器中主要电磁干扰(EMI)的产生机制,提出了具体的电磁兼容(EMC)技术措施并得到实验验证。 相似文献
7.
Warren Webb 《电子设计技术》2006,13(11):58-60,62,65
随着嵌入设备渗透进社会,并承担起更加重要的角色,安全失效会带来潜在的灾难性的后果。嵌入设备以无人干预方式运行在很多领域的数千种关键任务或安全相关系统中,如制造、健康保健、运输、金融和军事等。虽然我们不假思索地依赖于这些嵌入系统,但任何一种嵌入系统都可能成为临时黑客、犯罪团伙、恐怖分子,甚至敌对政府分子的潜在目标。阻止这些攻击的重任就落在了系统设计者的肩上,他不仅要保证通过或保存在嵌入设备中的数据的安全,而且还要保护产品本身的知识产权。 相似文献
8.
电子电路中抗EMI设计 总被引:3,自引:0,他引:3
电磁干扰(EMI)可分为传导干扰和辐射干扰,消除干扰的方法可以采用硬件方法和软件方法,硬件方法主要有屏蔽、接地、隔离和滤波等,而软件方法主要是滤波。笔者对各种方法进行总结,并指出各种方法所存在的问题以及适用场合,并对一些常用方法提出改进措施。 相似文献
9.
水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷,并经电检之后,通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层,膜厚可达0.3-0.5mm,其分解的温度可达约300℃,传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求,同时也无法满足SMD表面平整度的要求,更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷,因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。 相似文献
10.
基于μPD78F0034单片机的出租车计费器的设计与实现 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了基于μPD78F0034单片机和模块式结构的出租车计费器的硬件和软件设计方法,讨论了μPD78F0034单片机的主要特点;介绍了该单片机和PC机串行通信的硬件连接方法;同时给出了采用单、双信号防作弊技术来防止计费器作弊的具体实现方法。 相似文献