工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响

考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的增加,弯曲次数减少。此外还讨论了外引线的氢含量和晶粒度对引线抗疲劳能力的影响。     

低成本的倒装芯片封装技术

倒装芯片互连技术有诸多优点，但是由于其成本高，不能够用于大批量生产中，所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用，此外，采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。     

世界上第一只灯泡的诞生

19世纪初，欧美一些国家大多是用弧光灯来照明的，它是根据弧光放电的原理制成的：把两根炭棒分别接在一组电池的正、负极上，先使两根炭棒接触后，然后再拉开一点距离，这时电流依然能通过炭棒间的空隙，在两棒间产生电弧，从而发出强光，弧光灯虽然可以照明，但要     

半导体外壳引线镀镍层的孔隙及脆性对引线断裂的影响

本文通过在可伐引线表面分别电镀氨基磺酸镍及瓦特镍的方法,讨论了镀层孔隙及脆性对可伐引线应力腐蚀的影响,通过实验验证了瓦特镍层脆性的原因,并在此基础上提供了改善镍层脆性的一种办法。     

抗有机杂质镀镍添加剂对阴极极化性能的影响

研究了有机杂质以及抗有机杂质添加剂对镀镍过程中阴极极化性能的影响．实验结果表明，有机杂质增大了阴极极化，而抗有机杂质添加剂却能减小阴极极化．实验结果还显示，添加剂消除有机杂质污染的效果同其降低阴极极化的能力密切相关     

加速剂对化学镀镍层组成与结构的影响

加速剂对化学镀镍层组成与结构的影响方景礼，武勇，韩克平，张敏（南京大学应用化学研究所配位化学国家重点实验室南京２１００９３）关键词化学镀镍，Ｎｉ０Ｐ合金，加速剂，硫脲化学镀镍磷合金具有耐蚀性、可焊性、厚度均匀和硬度高等优点，已得到广泛应用。为提高生产...