锡苯和铅苯二聚反应的理论研究

采用密度泛函理论B3LYP方法,研究了锡苯和铅苯的[2+2],[4+2]及[4+4]二聚反应的微观机理和势能剖面,考察了Sn(Pb)原子上的2,4,6-三甲基苯基(Mes)取代基对反应势能剖面的影响.研究结果表明,所有反应均为协同过程,且大多数情况下,2个C—Sn(Pb)键同步形成.[2+2]和[4+2]反应在热力学和动力学上均比相应的[4+4]反应容易进行,而[4+2]反应在动力学上比相应的[2+2]反应有利.Sn(Pb)原子上的Mes取代基在热力学和动力学上均不利于反应的进行.铅苯的动力学稳定性与锡苯相当,但其热力学稳定性高于锡苯.     

专家答疑——为您解决SMT技术之道

问题1：PCB为双面板，有很多通孔，直径0．5MM，贴片回流后B面透锡、形成锡点，再次印刷锡厚连锡，QFP、CN短路，只能用双面锡膏工艺制程，该如何克服？     

Crystal Structures of Two Potential Tumor Imaging Agents and Therapeutic Agents Copper（Ⅱ） Ternary Complexes with Salicylidene-tyrosinato Schiff Base and Nitrogen-donor Chelating Lewis Base

The crystal structures of two potential tumor imaging agents and therapeutic agents -copper(Ⅱ) complexes with salicylidene-tyrosinato Schiff base and nitrogen-donor chelating Lewis base, [Cu(sal-tyr)(bipy)] 1 and [Cu(sal-tyr)(phen)]2CH3OH 2 are presented. Our work is helpful to get deep understanding of novel 64Cu tumor imaging agents and therapeutic agents.     

锡膏印制中的几个注意问题

介绍ＳＭＤ装配技术中锡膏印刷工艺中的一般性要求，提出了几个要求注意的问题。     

贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案

当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑，所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔，造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走，不能形成有效焊点，即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊，但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的，现有某公司实际案例情况说明如下：     

用13CNMR研究聚甲基丙烯酸锡酯的立构序列分布

本文测定了自由基型溶液聚合的聚甲基丙烯酸三甲基锡酯(PTMTM),聚甲基丙烯酸三乙基锡酯(PTETM)和聚甲基丙烯酸三丁基锡酯(PTBTM)的¹³C-NMR谱,对其C-2谱扩展分峰,计算立构序列,从定量数据表明,聚合物样品的空间立构富于或稍富于间规立构,随取代基的体积增大而趋于无规分布,作者认为受空间位阻效应和分子内或分子间形成配位键的影响。