钨粉化学镀铜对压制性能的影响

通过钨粉表面化学镀铜,使其表面包覆一层均匀的诱导铜膜,以此制备W-15Cu电子封装材料。采用扫描电镜和双对数压制方程理论分析,研究钨粉表面化学镀铜含量对钨粉压制性能的影响,结果表明钨粉表面化学镀铜可改善其压制性能,且随化学镀铜含量的增加,压制同等生坯密度的制品压力增大。     

掺钪钨粉的制备研究

采用液-固掺杂工艺,以Sc(NO3)3水溶液制备了Sc2O3掺杂的钨粉,研究了所获钨粉的形貌、Sc2O3的分布。扫描电镜显示掺杂钨粉颗粒表面和裂缝中均匀附着了Sc2O3粉末,选区能谱分析证明Sc2O3在钨颗粒的表面覆盖均匀。Sc2O3与钨接触面增多,增大了钪与钨的结合力,该掺杂钨粉能够用于制备热电子发射均匀、抗离子轰击能力强的含钪钡钨阴极。     

微波在钨粉生产中的应用

采用微波能对生产钨的原材料进行处理。记录温度的上升及时间－温度曲线。将室温范围的温度斜率与微波频率下的室温介电损失数据进行了比较。     

除去钨粉中氧化物杂质的方法

我们仔细研究了用高梯度磁选法进行钨粉提纯的工艺。研究指出，在一次加工处理过程中提取的夹杂物达８０％，而剩下的具有较好的形状，它们均匀地重新分布在粉状物中。本文提出了用高梯度磁选法检验含有夹杂物的钨粉纯度的方法，此方法可以通过分析重量超过１００克的粉状试样来代替重量为１￣０．１克的粉状试样，结果，与传统方法（化学分析或者光谱分析）相比较，此分析的精确度提高了一百倍。还研究了钨粉中夹杂物的形貌、粒度、     

活化烧结钨粉的扩散和镍掺对钨粉压缩和颗粒长大的影响

最早发现掺杂镍对钨粉烧结具有活化作用是在五十年代末，尽管对这一作用做过许多研究，但是有关镍的影响作用的诸多论点至今尚未解释清楚。