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孔壁状态是钻孔品质最重要技术指标之一,是反映钻孔加工技术水平的高低、钻孔产品质量的优劣甚至整个PCB制造水平都具有一定的代表性,可见孔壁状态对产品质量影响的重要性!在这个追求更高性价比的时代,随着现代化科学技术日新月异的快速发展,PCB的应用正向着更高端水平、更广阔领域、更低廉成本的方向发展,高质量、高性能、低成本、低报废正成努力工作目标与方向,并成为业界共识!通过对钻削热、钻削参数、刀具管控、散热系统等几方面进行研究、分析与控制,并在板材等大环境一定的前提下使孔壁状态与改善前取得了非常显著的效果!彻底解决了钉头、灯芯、分层、孔壁粗糙度超差、内层焊盘脱落等一系列严重影响产品质量的技术难题,特别是针对420μm以上超厚铜板、Ф0.20mm以下微小孔径板更是取得了非常显著的效果! 相似文献
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重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的工艺技术、钉头金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价. 相似文献
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