小封装光模块的热插拔技术研究

随着FTTH以及公用电话网、有线电视网和计算机互联网的进一步发展,小封装可热插拔光模块逐渐成为光通信市场上的主流。介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现,主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题。     

小封装光模块的热插拔技术研究

随着FTTH以及公用电话网、有线电视网和计算机互联网的进一步发展，小封装可热插拔光模块逐渐成为光通信市场上的主流。介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现，主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题。     

金手指上锡的成因及控制

本文对印制板镀金插头(俗称金手指)部位上锡的成因作了追踪与分析,而后提出相应的解决措施,从而杜绝此类问题的再次发生.     

金手指污染问题分析与控制

针对当今电子行业广泛使用的镀金PCB板(俗称金手指)在作表面贴装工艺过程中经常出现的污染问题,通过对金手指PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出金手指污染的原因并提出了相应的解决办法.     

技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

问题1：金手指上残留有较明显的指纹是否可以接受？为什么呢？怎样才能进行清除？以及如何在以后的生产中尽量的避免？     

三面包金金手指工程设计及过程控制分析

传统工艺金手指卡板中的镀金引线通过在金手指末端布设,引线在完成镀金后通过机械切割或蚀刻的方式去除,得到的金手指均为两面包金结构.该工艺存在金手指末端漏铜、切割面不平整、有悬金的问题,导致金手指卡板与主板连接模块在插拔过程中增大了金手指与接触弹片的摩擦力,降低连接器使用寿命.在长时间使用后,金手指漏铜端也容易出现铜绿腐蚀...     

SMT生产中金手指污染的处理方法

防止金手指污染是生产过程中需要重点控制的工艺点,无论是从入厂检验还是后续的SMT实际生产过程中,都必须制定严格的工艺要求。结合实际生产中的一个金手指污染案例,分析产生问题的原因及采取的纠正预防措施,同时也汇总出在整个生产流程中容易出现问题的各种因素并提出相对应的解决方案。     

从设计上提高FPC使用性能

文章主要介绍了FPC在三维组装过程中经常出现的几类问题以及解决方法。供FPC设计人员参考,以从设计上提高产品的使用性能及品质。     

倍耐力轮胎荣膺“中国汽车服务金手指奖”

在中国汽车业界极具影响力的“中国汽车服务金手指、金扳手奖”评选近日在北京揭晓．在综合了行业专家、读者、网友的意见后,倍耐力因其长期致力于以创新的科技为消费者提供高性能的轮胎产品提高驾驭激情,而荣获“年度最佳轮胎供应商”的殊荣。