“三金”由来

提起中国的信息化建设，人们往往会谈到始于1993年的“三金”(金桥、金卡、金关)工程。这三大信息化工程在一定程度上对中国信息化建设具有开创性意义。1995年至1998年，张棋在当时的它于工业部任计算机与信息化化推进司司长，并震任国家“金桥”工程办公室主任、“金卡”工程办公室主任、“金税”工程办公室主任和全国它于信息系统推广办公室常务副主任等职务，“亲眼看到了中国信息化建设的起步”。     

陈金桥 3GSM众厂商斗新 中国企业有喜在忧

在3GSM大会上，有一支来自中国的经济专家代表团，其成员奔波于主会场及各种研讨会之间，与业界交流分享经验与观点。作为该团队的重要成员之一，信息产业部电信研究院陈金桥专家已经是第四次参观3GSM大会了。在他看来，今年大会有何特点？     

金士顿SD卡实现抓拍“零延迟”

随着SD卡存储速度和容量的不断升级，越来越多的普及型数码相机采用了SD卡为存储介质，就连专业数码单反相机领域，也已经掀起一阵SD卡的普及风暴，包括尼康、宾得、松下、柯达、三星在内的多个数码单反品牌已经陆续将SD卡作为首要支持的存储卡。     

金嗓子首台合并式纯A类功放E-530评述

E530既有NOSFET管功放的柔润细腻，又兼具双极型晶体管机刚毅快捷的特色。它的高频延伸已到150kHz，声音纤细清晰自不待言，然而也不失柔和之感……     

镍层耐硝酸腐蚀性测试——一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法

随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的“黑盘”现象也随之更广泛地“流行”起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良。为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生“黑盘”现象的迹象变得同样关键。本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法-镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量。利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现。结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准。     

工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响

考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的增加,弯曲次数减少。此外还讨论了外引线的氢含量和晶粒度对引线抗疲劳能力的影响。     

Au-Au2S复合纳米球壳微粒的空腔谐振及参量讨论

Au-Au2S复合纳米球壳微粒（金纳米球壳），是一种新型复合结构的纳米微粒，其结构为纳米级的Au2S介质球外包裹了一层几个纳米厚的黄金球壳。这种复合纳米球壳微粒可以被抽象为球型谐振腔。报道了它的空腔谐振吸收的实验结果，并且运用经典理论结合介观结构特征，讨论了有关Au-Au2S复合纳米球壳微粒空腔谐振吸收的一些重要参量，其中包括谐振吸收波长、品质因数、谐振能量等。另外，还讨论了金球壳的厚度对这些重要参量的影响。