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1.
在计算机控制光学表面成形(CCOS)技术中,由于边缘处压力分布的不均匀,会在工件边缘产生边缘效应,边缘效应会严重阻碍面形误差的收敛,边缘效应问题已成为数控加工技术中亟待解决的关键问题之一。针对边缘处压力阶跃分布模型和线性分布模型进行了理论仿真及实验验证,实验结果表明,对于方形工件,在露边量较大(实验中露边量为去除函数束径的1/3)和露边量较小(实验中露边量为去除函数束径的1/24)的情况下,两种模型得到的去除函数结果相差不大,都能够在一定程度上反映出实际结果;当露边量适中(实验中露边量为去除函数束径的1/6)时,线性模型下的去除函数更接近实验结果,阶跃模型在去除函数中心区域与实验结果偏离较大。 相似文献
2.
考虑直线感应电机的动态纵向边缘效应,建立直线感应电机数学模型。利用Simul建立了矢量控制模型,对考虑与不考虑动态纵向边缘效应的仿真结果作了对比,结果证明了考虑边缘效应的正确性与有效性。 相似文献
3.
考虑直线感应电机的动态纵向边缘效应,建立直线感应电机数学模型。推导出直线感应电机直接转矩控制的数学模型,用Simulink建立直线感应电机直接转矩控制系统仿真模型,对考虑与不考虑边缘效应的直接转矩控制结果做出比较。结果证明了考虑边缘效应的数学模型正确性与有效性,并且考虑边缘效应后控制系统的动态性能更好。 相似文献
4.
本文叙述了一种可用于电子显微镜不差矫E系统的电磁六极透镜的磁场分布研究结果。研究工作系统实验测定磁场分布和理论分析相结合的方法,给出了六极透镜磁感应强度各分量的数值和近似公式,特别着重分析了六极边缘区域的磁场分布情况。 相似文献
5.
在CMP中,由于抛光垫在与其接触的晶圆边缘产生异常压力点,以及转台和承载器旋转的线速度之差在边缘处较其他点大得多,从而导致了晶圆边缘效应的产生。阐述了承载器在CMP中的作用,详细分析了边缘效应产生的原因和克服的方法。在承载器上采用与晶圆保持适当间隙的保持环结构,对保持环施加适当的压力,使保持环和晶圆位于同一抛光平面上;针对旋转式CMP设备固有的线速度之差导致片内非均匀性增大的问题,对200mm晶圆划分两区域进行微压力补偿,同时详细说明了压力补偿气路的设计和实现的功能,指出今后多区域微压力补偿将采用矩阵控制技术。 相似文献
6.
为了提高镀层的表面质量,提出了一种超声辅助电镀的方法。超声的空化与搅拌作用可以影响电镀的电沉积过程。设计了合理的换能器结构,并搭建了超声辅助电镀装置。通过对模型进行压电声学场与电镀场耦合仿真分析,结果表明:在硫酸铜电解液,镀铜时间60s,电压300V条件下,进行超声辅助电镀,镀层厚度分布均匀,镀层中部电流密度分布均匀,边缘最大电流密度是未加超声的2倍左右 。基于仿真结果,进行相同的实验测试,结果表明:超声辅助电镀可以提高镀层的均匀性,减少铜颗粒表面的杂质,提高表面的光洁度。阴极样品距离换能器头部位置在60mm左右,镀层质量良好。 相似文献
7.
8.
基于磁性金属颗粒膜Kerr磁光效应的关系,结合电子跃迁和自由电子共振模型及实验数据,分析了金属颗粒膜的磁光Kerr旋转和Kerr椭偏现象,由分析研究表明:在磁性金属颗粒材料中Kerr旋转和Kerr椭偏率光谱(Kerr效应)中的共振峰不是由单一电子的跃迁引起,其中由于等离子体激化元的存在,而引起的等离子体共振行为在此产生了相当的影响.亦即对磁光Kerr旋转和Kerr椭偏率起作用的是电子跃迁与自由电荷载流子的等离子共振相互作用共同引起的.这一结论与对较大Kerr效应的4f化合物的相关实验强烈的Kerr效应和明显的共振结构相一致,这在铥原子化合物(Tm S,Tm Se)和铈化合物(Ce Sb,Ce Sb0.75Te0.25,Ce Te.)及L10Fe Pt膜中都已观察到这一现象. 相似文献
9.
10.
光学加工中边缘问题很难处理,数控加工也是如此。计算机数控能动盘光学加工技术具有高加工效率和抑制中高频能力,而小磨头光学加工技术则有很强的局部误差修正能力。介绍了将这两种数控光学加工技术处理大口径非球面镜面边缘区域误差修正的加工模型算法,并进一步结合二者特点提出大口径边缘加工组合工艺方法。首先使用能动盘加工技术初步磨削工件边缘,接着用小磨头技术进行局部修磨,再使用能动磨盘技术进行表面平滑。这种加工策略能够有效地实现工件边缘区域的定量磨削去除加工。对圆对称工件的细磨试验证明了这一点。 相似文献