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随着工艺尺寸的缩小,IC设计的两大趋势是设计更复杂和对产品的设计周期要求更苛刻。在超深压微米IC设计中,设计的复杂性会导致信号完整性(SI)问题更加突出,从而会影响整个产品的设计周期。本文提出了SI概念以及影响它的因素,并针对其两个主要影响因素,串扰(crosstalk)和IR压降进行了分析讨论,并提出了解决的方案。 相似文献
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