“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

“无铅焊接材料和工艺技术”学术讲座

课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中，自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术（TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等）还要大。经过十几年的研究和争论，不论电子业界中推行无铅是否有意义，国际间的立法，商家的投入要求回报，以及商家看到的商机等等，已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。     

“PCBA组装生产技术管理”实训讲座

课程背景 前言：工商业界中的竞争发展，在负面上带给许多企业的是越来越薄的利润，更忙碌的工作，不断的客户投诉，以及供应商越来越多的质量和交货问题。在工厂内部，每天的生产问题会议或大量的邮件似乎占有管理人员所有的工作时间，使我们无法静下心来好好的分析整体局势和最有效的解决问题。‘救火’的工作似乎占有了所有的资源。除了抱怨其他部门或人员的效率和工作质量问题外，好像没有什么‘防火’的行动。而在对外工作上，客户好像要求越来越多，甚至挑剔和不合理。供应商一边说自己是世界一流，一边却不断输出‘问题’材料或服务，甚至将问题的源头和责任推到用户身上…     

生物医学洁净技术专题讲座（续一）—微生物气溶胶的采样（讲座二）

洁净技术从电子工业转向生物医学,由于知识领域的差异,形成了许多误区。因此,从事工业洁净化工程的人员就要加强学习,转变观念,提高设计和施工质量。特别是更要加强交叉学科的学习。 在生物医学洁净技术中,关于空气微生物气溶胶的采样,确实出现了许多重大技术问题。有的医院与施工单位在验收工程时发生矛盾;有的认为生物医学洁净室比工业洁净室简单;只要测一下空气尘粒即可,甚至觉得只要静态监测合格,就可放心使用了。上述现象说明对微生物采样缺乏应有的认识,现从五个方面介绍空气微生物采样的知识。     

拓普达资讯公司：2004年培训剪影撷萃

2004年，对于SMT业界来说，是一个不平凡的一年，因为深圳拓普达资讯公司为他们吹来了新的技术之风：我们邀请了国际知名讲师John Lau博士、李宁成博士、薛竞成博士、李明雨博士等的加盟，为广大SMT业内人士开展处于国际先进水平的前沿技术讲座。     

CIT打造学习的讲堂--CIT2014培训讲座报道

如何创新求进!真正意义上把CIT举办成为“视听的盛宴，行业的平台，学习的讲堂”三位一体多功能的专业展会，成为今届CIT倡导的主旋律。在技术性培训方面，更好地服务我们的行业，特别是不断推动中国影音行业健康与稳步增长，促进家庭影音娱乐、全宅电子集成、智能家居、家居装潢设计、数字家庭、数码娱乐等领域的跨界融合、全面提升影音行业的整体竞争力是至关重要的，而技术专业的支持就摆到了桌面!