冲突检测中的主动规则技术

提出主动数据库技术的一个新应用——主动规则应用于虚拟装配中的冲突检测，使虚拟装配具有了主动能力；论述分析了虚拟装配过程中冲突检测的主动功能需求；分析了虚拟装配环境的事件、每件、动作；提出了规则模型；对规则进行了描述。     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

单元可互换天线的解释装配原理

阐述单元可互换天线的一种新的装配方法——解释装配法的基本原理。解释装配法与一般装配方法不同,它不需要装配夹具,仅根据测量计算值来控制装配单元,方法简便。采用这一装配方法,可降低加工费用,提高装配效率。     

PROMATION推出装配／焊接台

PROMATION宣布发布发光二极管（LED）焊接用PRO 2 Tdp工作台。PRO 2 TDP是一种可用于需要取放和焊接LED元件至PCB或基底表面的中低产量生产操作的桌面装配单元。板上点胶头还可在附着前将少量热焊膏或硅粘合剂放置于PCB和LED间。该遥控设备同时使用附着于LED各面的双烙铁进行选择性焊接。其具备一流的双自动焊料供料器、预热盘和热环路反馈。有关该产品或任何PROMATION全线解决方案，请访问网站www.Pro—mation—Inc.com     

工程——工程学科研究进展

本年度进行的工程设计是为保证产品在加工、装配、试验过程中能满足设计要求而进行的辅助产品的设计。开展了微细深孔钻削装置设计、装配装置设计、真空系统改进设计及振动试验夹具设计等，这些辅助产品对保证产品质量，按时地完成生产任务起到了重要作用。     

简述多单元叠加式馈源的加工方法

介绍某系统发射阵列天线的加工工艺。该天线具有多单元、叠加式、配合面多、尺寸精度要求高、超薄片嗽叭加工易变形、加工难度大等特点。通过试验和论证总结出一种可投入批量生产的工艺方法，阐述了该方法的具体工艺实现和加工过程。     

DEK与视像技术专家合作提升SMT装配工艺水平

DEK公司逐步增加其与业界领先的视像技术专家的合作，并且最近成功完成了一个焊膏检查开发项目。     

钕铁硼在低音扬声器磁路中的应用

介绍适用于低音扬声器的两种不同充磁方向磁体联合应用磁路。讨论了联合应用磁路所用钕铁硼磁体的压制成型、磁性能检验、装配和充磁。