要闻回顾

2008年1月全国通信业务收入保持稳定增长；信产部发改委公布移动电话漫游费上限标准；国务院设立工业和信息化部李毅中任工业和信息化部部长；国家邮政局2008年工作会议在京召开；国办转发六部委鼓励数字电视产业发展政策推进三网融合促进信息资源共享；部全面部署冰雪灾害通信恢复重建工作；     

"莲的理念就是要做最好的"

2003广州音响唱片展上，记者在LINN的展场上遇见LINN国际销售财务经理Phillip Provis先生，便借机会对他进行了一次简短访谈，以便让读者更深入地了解这家著名的英国高级音响制造商。     

一维粗糙表面散射特征的数值分析

使用Monte Carlo模拟的方法得出了随机粗糙表面，在Kirchhoff近似的基础上，利用数值分析的方法分析了一维随机粗糙表面的散射特征，得出了一维随机粗糙表面散射分布曲线，我们还考虑了遮蔽效应的影响，并且讨论了Kirchhoff近似的有效性。     

WaferMasters推出表面光度测量系统OSP-300提供非破坏性晶圆表面表征

领先的晶圆处理技术及设备供应商WaferMas-ters Inc.近日宣布推出激光光学表面光度系统OSP-300。该系统可提供内嵌式非接触表面轮廓表征，用于各个工艺步骤问，该产品可用于研发和生产。     

SMT的110个必知问题

新型表面贴装技术进步非常迅速，发展非常快，对于从事SMT行业的人士来说，掌握一些基础知识是非常有必要的。本文介绍一些表面贴装技术的一些基础知识。     

SMT的关键——贴片技术

本文介绍了贴片机的近况与发展，较详细介绍了西铁城Ａ４３０贴片机及其维护，并就实际生产中遇到的问题谈谈自己的解决办法。     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

SrO－La_2O_3／CaO催化剂表面的碱性和催化行为Ⅰ．CO_2－TPD及进料中CO_2对催化行为的影响

添加ＳｒＯ使Ｌａ２Ｏ３／ＣａＯ催化剂的碱性增强及甲烷氧化偶联反应的Ｃ２产率提高，但反应温度随ＳｒＯ含量增加而升高．反应活性高的ＳｒＯ－Ｌａ２Ｏ３／ＣａＯ催化剂，容易被ＣＯ２中毒．催化剂失活的主要原因是表面活性位被碳酸盐覆盖．催化剂失活之前，反应气中添加ＣＯ２可抑制产物中ＣＯ２的生成，提高Ｃ２产率