表面安装工艺对印制板设计的要求

表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。     

光表面安装技术

光表面安装技术是光电子器件实现小型化、高速、高组装密度、高可靠性的重要技术。本文介绍了光表面安装技术的基本结构与特点、关键技术及低成本的光表面安装技术。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

SiO2纳米微粒／达克罗涂层的电镜观察

达克罗（Dacromet）技术是由片状锌粉、铝粉、含铬的金属盐及粘结剂组成的涂液涂覆于零件表面，经烧结而形成的一种全新结构和性能的防护层。达克罗工艺无公害，外观呈银灰色，有良好的装饰效果；同时，不受工件形状限制，有较高的渗透性，与基底附着力强，具有优异的耐候性和耐腐蚀性。达克罗涂层的高抗腐蚀性和高耐热性使得其在重防腐领域得到广泛的应用，涂层无氢脆现象，特别适合于高强度零件和弹簧。但达克罗涂层本身也存在一些缺点，如固化温度偏高、硬度较低、耐划伤性和耐磨性差等。本实验将纳米SiO2加入到达克罗涂层中，利用纳米微粒的特性，提高了涂层的耐磨性和耐腐蚀性，同时还保持了涂层原有的优点。     

回转头技术在表面贴装设备中的应用

当今的回转头式贴装设备能够以相对低廉的价格 ,提供高速度和准确的贴装 ,以及先进的识别操作。