FDD牌照来了!能否扭转4G格局?

时事背景自2013年12月工信部向三大运营商颁发4G牌照(制式均为TD-LTE)以来,FDD牌照就处于一个相当尴尬的境地。2014年,工信部又分4次向中国电信和中国联通颁发"LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务(LTE FDD)"试商用经营许可,批准二者在56个试点城市展开LTE FDD和TD-LTE混合组网试验。虽然FDD牌照正式发放的传闻不断,但却始终"犹抱琵琶半遮面"。而在这一年时间内,中国移动4G用户就突破了1亿大关,这让移动电话用户增速不断放缓的中国联通和中国电信如坐针毡,不少舆论认为FDD牌照已经成为联通和电信的最后一棵救命稻草。     

水下多级微结构液气界面的稳定性和可恢复性研究

微结构表面浸没水下所形成的液气界面对减阻等应用具有重要意义.液气界面的稳定存在是结构功能表面发挥作用的前提.因此,如何增强液气界面的稳定性以抵抗浸润转变过程,以及在液气界面失稳之后,如何实现去浸润过程以提高液气界面的可恢复性能,均具有重要的科学研究意义和实际应用价值,也是国内外研究关注的热点问题.本文针对具有多级微结构的固体表面,研究其在浸没水下后形成的液气界面的稳定性和可恢复性.通过激光扫描共聚焦显微镜对不同压强下液气界面的失稳过程和降压后的恢复过程进行原位观察,实验结果和基于最小自由能原理的理论分析相吻合.本文揭示了多级微结构抵抗浸润转变以及提高液气界面可恢复性能的机理:侧壁上的次级结构(纳米颗粒、多层翅片)通过增加液气界面在壁面的表观前进接触角增强了液气界面的稳定性;底面的次级结构(纳米颗粒和封闭式次级结构)可以维持纳米尺寸气核的存在,有利于水中溶解气体向微结构内扩散,最终使液气界面恢复.本文的研究为通过设计多级微结构表面来获得具有较强稳定性和可恢复性的液气界面提供了思路.     

HSDPA组网方案分析

文章重点对HSDPA的两种组网方式进行了优劣势分析，并根据目前的HSDPA设备和商用终端情况进行了仿真，结果表明在不同的条件下两种组网方案各具优势。最后根据分析和仿真结果指出了进行HSDPA组网方案选择时需要综合考虑的因素。     

贴片设备的选择

随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。文章就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作简单介绍,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。     

利用静电学和测量数据对碳纳米管膜场致发射规律的定量分析

碳纳米管膜的场致发射电流密度仅由它表面的宏观电场决定，无论其表面形状是平的还是半球状的。对于理想的平行板电极系统，其表面电场强度均匀（UId），发射电流密度、总电流与发射面积成正比：对于半球一平面电极系统半球形的阴极存在一个宏观场增强因子ks，一个与两极距离和球半径之比（d/r）相关的函数，其表面的平均场强为ks U/d。对于d/r=0，ks=1，d≥r的情况，ks接近于常数。对于10〈d／r〈100的情况，存在一个经验的表达式：ks=1＋0．15d/s=0．005（d／r）^2。在引入ks后，不同作者给出的平面电极系统和半球一平面电极系统碳纳米管膜的场致发射电流I与宏观表面电场强度E的关系都可以近似用-经验公式描述：I=a（E-Eo）^b，a，b为常数。该经验公式可为稳定生产的CNT膜片应用产品设计提供方便。     

TD—HSDPA组网浅析

TD-SCDMA核心技术之一：TDD时分双工 TD—SCDMA在3GPP标准中称为TDDLCR，其广为人知的智能天线技术，联合检测技术及上行同步技术等关键技术的开发与实现均是基于TDD时分双工的工作方式而深入展开的，可见TDD时分双工是TD—SCDMA相对其它FDD（频分双工）技术而言最具特色的，并且还将对未来TDSCDMA标准的演进及系统设计产生持续的影响。（见图1）     

表面安装工艺对印制板设计的要求

表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。