液晶单板分段工艺过程及影响因素

在液晶显示器面板的生产制造中,为了提高生产率,降低制造成本,通常在一张较大的玻璃基板上制作多个液晶面板单元,在液晶灌注前把这单元分割开来。单板分段工艺就是把整盒的玻璃分裂成液晶面板单体。单板分段是液晶成盒制造的第一步,单板分段对于LCD的制程是一个很重要的过程。分段效果直接影响液晶屏的良品率。文章简要介绍面板分段前的处理过程,主要介绍面板分段过程和面板分段过程中的影响因素,并提出采用激光切割新方法的建议。     

标准测试数据格式（STDF）文件的研究

介绍了半导体测试中的良率数据记录格式。阐述了标准测试数据格式（STDF）的优点以及结构。给出了将STDF用于半导体测试过程中,以减少花费、增加效率、缩短良率提升时间测试数据标准化的新思路。     

一种基于阻变单元特性的阻变存储器修复方案

针对新型阻变存储器(RRAM)工艺良率不高的问题,提出了一种新型的修复解决方案,该方案基于阻变单元的特殊性能,即初始状态为高阻,经过单元初始化操作过程后转变为低阻。利用这样特性的阻变单元作为错误检测位、冗余单元作为修复位,提出了三种不同的组织结构来实现修复操作。三种结构由于主存储器、检验位存储器及冗余存储器的组织方式不同,达到了不同的冗余存储器利用率。最后,通过数学分析可以证明,该方案在利用了较少冗余存储器的条件下,可以将阻变存储器的错误率普遍降低10～30倍,实现了较好的修复效果。     

一种提升树脂、阻焊塞孔良率新工艺方法应用推广

随着越来越多客户要求采用Via in Pad(盘内导通孔)工艺,树脂塞孔凹馅问题在制作上是一个非常让人头疼的问题,一旦产生树脂凹馅,直接影响客户SMT贴片而遭投诉,目前虽然有关于改善树脂凹陷的文献,但大多局限于理论分析及综述。因成本因素考虑,PCB厂家普遍采用铝片树脂塞孔,因铝片钻孔后易出现孔口批锋及打折,从而出现树脂凹馅现象,影响树脂塞孔效果。本文将推广一种可以提高树脂塞孔良率新工艺方法,采用0.25 mm(不含铜)基板钻孔后蚀刻铜皮制作塞孔网版,替代铝片塞孔网版进行树脂塞孔,改善树脂塞孔凹陷,提升树脂塞孔良率,此工艺方法同样可提升阻焊塞孔良率。     

电容传感芯片外部坏点的成因与控制

外部坏点造成的不良是电容传感芯片制造过程中良率损失的主要来源之一。由于庞大的市场需求和日趋激烈的竞争,有必要进一步提升产品良率。从电容传感的原理出发,阐释外部坏点与产品实际物理结构之间的联系;按照失效分析的思路介绍了大粒径塑封填料颗粒异常混入、小粒径填料颗粒异常聚集和塑封料基体树脂异常聚集3类造成电容传感芯片外部坏点的典型成因;并借助有效介质理论归纳了相应的物理模型,给出大颗粒或聚集体临界尺寸的计算方法。在此基础上,依据外部坏点的物理表现和临界尺寸的计算结果,从塑封原材料的生产和塑封料的来料检验角度,分别提出了管控方案。根据实施方案前后同型号产品多批次因外部坏点导致的不良品扣料监控数据分析,几类措施均能有针对性地提升产品良率。     

提升精细线路蚀刻良率的方法探讨

针对以减成法制作的印制电路板（PCB）在精细线路中存在部分区域良率较差的情况，通过分析电镀铜厚、干膜显影、蚀刻线的均匀性对良率的影响，找出蚀刻后线宽分布与测试板的电镀铜厚度、显影后干膜宽度及蚀刻均匀性之间的关系。根据实测结果，对非均匀的线宽曝光补偿值进行修订优化。通过实验，在20μm铜厚下将25/25μm线路的局部开路/短路良率从40.91%提升到95.45%，整板的开路/短路良率从88.26%提升到93.94%。优化后较大提升了整板的线宽一致性。     

基于数据挖掘的半导体制造质量异常研究

半导体制造工艺复杂,具有重入特性,而生产所用的设备、所生产的产品类型都会影响晶圆生产的良率,进而影响企业的生产率和利润.因此,将数据挖掘技术引入半导体制造管理,通过对质量异常情况的分析,找出异常原因,提出解决方案.     

CMOS图像传感器凸点良率随机模型

倒装技术目前被应用在CMOS图像传感器当中,用以提高传感器感光层的填充系数.使用成熟的制备工艺,CMOS图像传感器中仍然有少量凸点失效.在高像素,小间距的CMOS图像传感器当中,凸点数目较大,无法逐一检测坏点,因此依靠菊链结构检测点阵.然而,菊链的检测结果与点阵良率之间的数量关系罕有涉及.文章根据菊链结构与特性,从0-...     

如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性

引言 近年来,随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术FPT（FinePitchTechnology）器件和挠性电路板FPC（FlexiblePrintedCircuit）的应用越来越广泛,而钢－挠性接合板（Rigid—FlexPCB）是PCB和FPC的混合变形,为表述方便下面把它们统称为FPC。