BS960E高强钢激光-电弧复合焊接头氢脆行为研究

氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性.     

毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。     

3G复合USIM卡助力TD-SCDMA实网测试

大唐微电子技术有限公司近日宣布，其研发的3G复合USIM卡已经被TD-SCDMA实网测试采用。11月中旬，TD-SCDMA网络开始放号，北京等5个TD-SCDMAN试点陆续有专业用户开始使用TD-SCDMA手机，对TD-SCDMA网络进行全面检验。在此次实网测试中，大唐微电子公司提供了由其自主研发的3G复合USIM卡，目前使用状况良好。目前，大唐微电子公司是国内最具备3G卡研发实力的智能卡解决方案供应商之一，可以提供支持WCDMA、TD-SCDMA、CDMA2000网络的各类3G智能卡。     

氮化硅/石墨激光合金化涂层的组织结构与性能研究

为获得金属表面特别是高副接触金属表面含自润滑特性且具有高硬度耐磨特性的功能材料 ,研究了 45 # 钢表面激光合金化氮化硅 /石墨复合涂层的工艺方法、组织特征、界面形态及其形成机制 ,利用光学显微镜、扫描电镜和X射线能谱对所形成合金化层的元素分布和含量进行了分析 ,并对试样硬度进行了测定。结果表明 ,合金化层中元素Fe ,Co ,Si,C分布均匀 ;C含量达到了 15 6 9%,大部分以石墨的形式存在 ,具有一定的自润滑性能 ;但在形成合金化层的温度条件下 ,氮化硅分解严重 ;合金化层硬度提高的主要原因是Si Fe ,Co Fe固溶体的强化作用及高碳马氏体的生成和高硬度碳化物的存在。     

复合流场上吸罩流场理论分析

提出在计算复合流场内存在两种不同流态的流动:势流和紊流。针对两种流动,分别建立了其数学模型,对于紊流流场,针对标准k-ε紊流模型的缺陷,采用了RNGk-ε紊流模型使紊流控制方程封闭。以及提出了边界条件的确定原则。为复合流场的数值计算提供了理论指导。     

化学复合镀层激光处理研究

研究了激光处理对Ni-P -SiC化学复合镀层的影响。借助于扫描电镜、能谱仪、X射线衍射、显微硬度计等设备对激光处理后复合镀层的表面形貌、组织结构及性能进行了综合分析。结果表明 ,对复合镀层进行激光处理可以获得与炉内加热同样的镀层硬度 ,且当激光功率 4 0 0W ,扫描速度 1.5m /min时 ,镀层硬度高于炉内加热的硬度     

基于数据融合技术对抗有源诱饵研究

提高抗干扰能力是精确制导武器发展中亟待解决的问题。通过介绍当前国外拖曳式有源诱饵的现状与发展趋势，分析有源诱饵干扰的特点，基于数据融合技术，对双模复合制导导弹对抗拖曳式有源诱饵技术进行了理论研究。     

第一讲 数字电视广播系统（2）——数字电视的信源编码

(上接第01期) 1 数字压缩编码技术概述 1.1 数字压缩的必要性 数字信号有很多优点,但当模拟信号数字化后其频带将大大加宽,1路6 MHz带宽的普通电视信号数字化后,其数码速率将高达167 Mb/s,这对存储器容量要求很大,占有的带宽将达80 MHz左右,这样将使数字信号失去实用价值.数字压缩技术很好地解决了上述困难,信号压缩后所占用的频带大大低于原模拟信号的频带,因此说,数字压缩编码技术是使数字信号走向实用化的关键技术之一.表4列出了各种应用的码率.