毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。     

航空发动机仿真演示系统研究与设计

通过对航空发动机在油门角度变换情况下的工作状态的研究,构造某型航空发动机内部结构的三维模型,利用油门杆角度参数实时驱动发动机三维模型模拟运动,并对发动机工作状态下的空气流动、温度变化、喷油燃烧、喷射尾焰等效果进仿真模拟。     

探针馈电圆柱共形微带天线阻抗特性的FDTD法分析

将圆柱坐标系下非分裂式理想匹配层吸收边界条件(UPML)引入到圆柱共形微带天线的全波分析中，并给出了其中的场量迭代方程，明显地减小了计算空间，简化了编程；提出了圆柱坐标系下考虑有限尺寸探针半径的新算法，使得计算结果更加精确；应用GPOF方法预估了时域晚时响应，使计算时间减少了70％～90％。本文给出的模型能够对任意多层圆柱共形结构的微带天线进行计算，因此对此类天线的CAD设计具有实际意义。     

虚拟演播室技术

介绍了虚拟演播室的原理、实现技术、新技术、新特点、运作方法.     

光折变三维信息存储器

分析光折变三维存储器的机理,探讨了光折变三维存储器的编码方式、光折变材料的选择及存储技术,阐述了其产业化进程.     

双光子激光三维微细加工及信息存储技术

利用具有极高脉冲光强的飞秒激光器和对光束进行强聚焦的显微镜装置可以制造具有亚微米精度的三维微器件以及进行三维高密度信息存储。文本介绍了自行开发的双光子微细加工系统以及三维高密度信息存储系统，以及用该系统进行三维光学微细加工及三维光学信息存储的实验情况，给出了部分利用已建立的加工系统所获得的初步实验结果。     

激光水下成像技术及其进展

介绍了近年发展起来的三种主要的激光水下成像方法，即常规水下激光成像、高分辨率水下激光三维成像和偏振激光成像，分析了它们各自的工作原理、特点以及各自的发展状况。     

基于OpenGL的包装纸盒设计的三维实现

提出了基于OpenGL技术的一种由面模型构造三维盒体的方法,以多边形组成一个面、以面为基本单元构造纸盒,并将其应用于三维包装纸盒设计系统的开发中,该系统不仅实现了纸盒结构的二维平面设计,而且能够仿真三维盒型,并采用贴图技术看到装潢设计的立体效果。     

三维多芯片组件—实现系统集成的有效技术途径

三维多芯片组件是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径。本文阐述了三维多芯片组件发展驱动力，技术概念，结构类型以及实用例，旨在促进我国的多芯片组件技术从二维向三维技术发展，使之在系统集成中发挥重要作用。