2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

模拟微波的数字化改造

阐述了微波设备数字化改造的优点,以及利用现有微波设备在进行数字化改造中应解决的主要问题和系统的配置。     

MMDS与HFC的比较分析

分别介绍了MMDS与HFC系统，通过对MMDS与HFC的比较分析，确立HFC在CATV系统中的主体地位，同时也肯定了MMDS系统在某些地区的不可替代作用和独特的五大优点。     

智能化中高压变频器实载试验平台的实现

中、高压变频器产量越来越多，但试验手段大多比较落后，一般采用带电机空转的方法。本文介绍了一个高压变频器试验平台，通过该平台可以对电压等级在3kV～10kV、功率在5000kW以下的变频器进行实载试验。     

用增量的累积量方法测量大气风场

为了在非平稳、非线性条件下能得到真实风场的良好估计,提出了一种用空间分布天线（SA）雷达信号的增量累积量测量大气风场参数的方法。该方法基于结构函数方法,利用高阶累计量在信息处理中的特性,用零延迟的增量累计量求解平均水平风速等具体参量，并在大气散射模型基础上对增量累积量方法进行了数值模拟,得出了同理论分析一致的结果.分析和计算表明,该方法完全适用于局地平稳条件，可以减小风场参量估计对天线间距的敏感度；阶数k≥3时,对高斯噪声有很强抑制;同时可以得到风场参量的高阶估计，这是普通的二阶方法（如全相关分析、全谱分析）不具备的。     

一种新型弹载偶极子天线分析与设计

给出了一种新型结构的弹载偶极子天线,采用基于自补结构的蛇形振子作为辐射器,并用矩量法对振子结构进行优化,采用简化形式的锥形BALUN以实现平衡馈电。测试结果表面该天线具有良好的E面全向特性和宽带特性。主要分析了该天线的辐射特性,最后给出并分析了实测数据。该天线具有结构紧凑、馈电简单、带宽较宽、易于制作等优点。     

文献与摘要（59）

通过热应力数据预测金属化孔的寿命PredictingPlated ThroughHoleLifefrom ThermalStress Data本文利用热应力、失效时的循环次数以及层压板材料性能开发一种测试和数据分析方法来预测金属化孔在贴装时消耗的寿命以及在余下领域的寿命。(ByMichaelFredaandDr.DonaldBarker,Circuitree,20006/5,共5页)印刻图形:一种制造的实用方法Imprint Patterning:A Practical Approach to Fabrication传统印制电路板在制造技术方面面临着:(1)在没有新设备和材料的条件下,如何权衡现存的基础设施(固定资本、工艺技术、材料和制程);(2)大中小规模…     

业界要闻

中芯合资公司瞄准数码摄像市场 日本凸版印刷有限公司与中芯国际达成初步协议,将以合资方式建立一家制造及销售专供影像传感器使用的芯载滤色镜的公司。这将是中国首家提供这种制造技术服务的公司。 作为芯载滤色镜技术的全球领先者,凸版印刷已经开始积极地开拓中国市场以进一步扩展其业务范围。中芯国际作为中