印制电路板翘曲弓形的模具整平法

当PCB板发生翘曲,用常规方法整平仍达不到出货要求时,推荐采用弓形模具进行整平。     

覆铜板和PCB翘曲度的检测方法

覆铜板的翘曲分弓曲和扭曲,其检测方法有悬挂检测法与平放检测法,在CCL及PCB行业中,基本上都采用IPC-TM-650检测方法。     

DSM工程塑料公司推出STANYL PA46HIGH FLOW^TM材料

全新的聚酰胺规格丰富了DSM工程塑料公司(DSM Engineering Plastics)的旗舰产品家族，不单具有优良的加工性，而且还提供电子及其它高要求应用场合所需的耐高温性和抗翘曲性。     

激光沉积制造翘曲变形检测与开裂预测研究

翘曲变形与开裂是激光沉积制造大型整体结构的瓶颈,限制了该技术的发展。为解决这一难题,笔者基于表面形貌监测系统提出了一种翘曲变形原位检测及开裂预测新算法。通过坐标系校准、滤波降噪、曲面重构等实现了原位检测与数据预处理,采用旋转切片和平行切片两种方案求取切片与重构表面的交线,计算交线的翘曲角与翘曲角变化量,根据翘曲阈值与开裂阈值判定翘曲变形并预测开裂。设定的阈值与制件尺寸呈反比关系,与翘曲度呈正比关系。实验结果表明：翘曲样件X向的最大翘曲角为3.98°,且该方向所有交线的翘曲角均超出了翘曲阈值（3.27°）,判定发生翘曲变形;薄壁件开裂影响区内翘曲角的最大值在第46～51层呈连续正增长趋势,翘曲角变化量为1.58°,且80%的交线的翘曲角变化量超出了开裂阈值（1.53°）,判定即将发生开裂,继续沉积至第55层时出现开裂。通过实验证实了所提算法检测翘曲与预测开裂的有效性,对激光沉积制造技术的发展具有重要意义。     

BESTlTY推出LED基片平整度翘曲度检测分选机

上海卓晶半导体科技有限有限公司（Shang—Hai Bestity Semiconductor Technology Co．，Ltd以下简称BESTITY）位于张江高科技园区，是一家自主研发生产高精度高品质半导体制造、LED制造设备的高科技企业，公司已经申请多项专利。目标是为客户提供性价比更好的设备。     

铝基印制板的成型及压板翘工艺

简述铝基板冲板模具的设计、调试的要点及发生问题的解决方案,重点叙述了通过利用压板翘模具得以成功解决铝基板冲板后板翘的问题。     

非机理性板翘影响因素分析与改善

PCB板件翘曲问题是业内的关键疑难问题之一,板件翘曲严重会影响到焊接过程中元器件的焊接,易造成重大品质隐患。IPC标准明确指出板翘的接受标准≤0.75%,甚至更高要求≤0.5%,这给PCB生产厂家带来很多困扰。板翘从原理上可分为机理性和非机理性翘曲,机理性翘曲主要涉及叠层结构、图形分布等设计原因的影响,其难以得到有效的改善,而非机理性翘曲主要受制作过程的影响。本文主要从我司实际案例出发,分析板件非机理性翘曲在制程中的主要影响因素,并提出针对性的改善措施,供业内技术人员参考。     

变截面双帽箱型横截面点焊薄壁构件的扭转问题

提出沿构件长度方向截面尺寸发生缓慢变化时双帽箱型横截面点焊薄壁构件扭转特性的分析方法,并利用此方法讨论了变截面等焊点间隔构件和变截面非等焊点间隔构件的翘曲扭转问题并得到如下结论:①变截面构件长度越长,扭转刚度越小,其刚度下降率与等截面构件几乎相等;②采用变截面构件,不仅保持一定刚度,还可以减少焊点数目,降低焊接成本;③若右半部分的焊点间隔p2对左半部分的焊点间隔p1的变化范围小于25%,则其传递剪力变化不大。仿真结果与实验值以及利用cosmos/m而得到的数值解相比较吻合得较好,完全满足工程精度要求。此研究为解决实际车体结构的设计问题,具有有益的参考价值。     

改善积层式单面盲孔板的翘曲

文章主要对一些积层式单面盲孔板,以及结构与图形设计不对称PCB板的翘曲问题,进行原因分析并提出相应的改善措施。     

低翘曲度ITO透明导电膜玻璃的工艺研究

研究了不同厚度ITO膜的大尺寸超薄导电玻璃的翘曲度,ITO膜形成期间基片温度对ITO膜层晶体化程度的影响及不同基片温度下形成的ITO膜层在不同的退火条件下的退火前、后的电阻率和膜压应力.实验发现,ITO膜层的很高的压应力是导致导电膜玻璃翘曲的直接原因;采用室温沉积非晶ITO膜,然后经高温热退火可获得低膜压应力多晶相ITO膜.基于实验结论,提出了一种适合批量生产的低翘曲度ITO膜导电玻璃的制备工艺.